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标题: iNAND 封装与走线问题 [打印本页]

作者: zhuyt05    时间: 2013-12-11 09:46
标题: iNAND 封装与走线问题
大家好,有谁用过INAND吗,最近看INAND,封装BGA 0.5mm间距的,那么走线相当细了(3mil),这个规则可以量产吗?有人说可以将INAND相邻的不用引脚连接起来,就可以走比较粗的线了,这个方法可靠吗?$ p1 A4 V9 u7 W1 S
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作者: tzljbj    时间: 2013-12-11 09:52
目前工艺3mil应该没问题。成本增加吧。实在不放心就用盘中孔。
作者: owencai    时间: 2013-12-11 09:55
为啥子不向内打个过孔再走呢?3MIL?我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL
' c) c; E, n& a再说INAND走线没有很严格的要求,我们已经大批量出货,高低温工作都可以过!
作者: zhuyt05    时间: 2013-12-11 10:26
owencai 发表于 2013-12-11 09:55
/ j" g9 @4 H' P! O9 b, R为啥子不向内打个过孔再走呢?3MIL?我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL
9 E, i  l" a, K再说INAND走线没有很严格的要求, ...

6 @  Q1 l5 o" e向内打孔不行呀,BGA0.5mm间距的,放不下过孔了
作者: owencai    时间: 2013-12-11 10:46
那四个孔之间也不行么?那不行了就按二楼说的喽
作者: zcl2012    时间: 2013-12-11 11:27
过孔小点不就行了
作者: owencai    时间: 2013-12-11 11:59
那四个孔之间也不行么?那不行了就按二楼说的喽
作者: zhuyt05    时间: 2013-12-11 17:48
1. 一些厂商能达到3mil工艺,但他们只做小批量打样,量产的话不行0 P& }2 o% \0 }3 f
2. 不能放过孔了,过孔一般不可小于0.2mm,而且过孔还得有焊环,更占地方呀; Q. ]- _6 j# k/ z( D" p  b
3. 目前采取的下面的方式,将引脚和他旁边的NC引脚连接起来,把线走出去,不知道有没有风险,iNAND的NC引脚是否可以连接起来
# r- X" L* k" {( k7 D! \
5 n) M; B  A* m1 W. f- V% D2 x
% q% v: j' V( c# ^2 A图中,红色的是走线,将数据引脚和他旁边的NC引脚连接起来的,这样可以走比较宽的线,走到外边去在打孔
作者: owencai    时间: 2013-12-12 08:28
INAND的规格书上这样写的“. b/ E1 P+ a2 U7 r
NC: No Connect ,can be connected to ground or left floating+ I1 Q/ m) S; K: O- {
你们有没有人试过将NC连起来么?
+ w) m0 `1 ~* p不过应该问题不大吧
作者: zcl2012    时间: 2013-12-12 09:19
不行吧
作者: lorby    时间: 2013-12-13 11:26
可以穿NC pin过线,不过尽量少穿,目前是这样出线的,应该没问题。




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