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标题: 元器件制作问题 [打印本页]

作者: gdysg 时间: 2013-12-6 15:56
标题: 元器件制作问题
做元器件的时候，一定要添加元器件的安装外框(Assembly Top)？是否必须要做上去？还有添加元器件安全摆放区(Place-Bound top)?只画个焊盘和加一个外框丝印（siklscreen_Top ）可以吗？PADS只要这样啊，cadence是否不一样？

作者: Shinyce 时间: 2013-12-6 16:16
一般公司做元件封装都有自己的规范的，assembly top/bottom 这两层是装配层，是给焊接指导用的，虽然别人不一定会用这个，比如说我们公司出Gerber时大多不用做这两层，只有少数厂商要这个图，建议做封装的时候最好做完整，可以省掉后面好多麻烦

作者: gdysg 时间: 2013-12-6 16:28

谢谢，那就是要做规范，就全做上:

作者: 动感时代 时间: 2013-12-9 16:25
REF DES 中包含两项：silkscreen_top assembly_top
DEVISCE TYPE 中包含两项：silkscreen_top assembly_top

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