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标题: POWER DC IR仿真中过孔显示问题 [打印本页]

作者: dds0201    时间: 2013-12-1 15:53
标题: POWER DC IR仿真中过孔显示问题
我的板上只有通孔,为什么鼠标移动到过孔处却显示是两个过孔?

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作者: Nelson    时间: 2013-12-2 13:32
有时会出现这样的问题,这种情况应该是中间有一层和此过孔相连了,如果改变上一半的过孔尺寸,另一半并不会改变,就会形成过孔上下尺寸不一致的情况,诡异的是软件明知道有此问题存在,并且会出现警告,却不去修正这个问题,或许是bug,或许是因为软件担心有可能出现阶梯孔的情况吧,内部具体情况不清楚~~
作者: dzkcool    时间: 2013-12-2 13:34
me too,没解决,似乎就是这样显示的。
作者: dds0201    时间: 2013-12-2 13:53
感谢热心回复。
作者: woshilanmao    时间: 2013-12-2 14:45
本帖最后由 woshilanmao 于 2013-12-2 14:49 编辑 4 W, v8 ~* d- W. E# q

% S8 y6 T0 ^8 x9 \就像Nelson说的那样,我自己建了一个过孔(我们习惯上说是一个过孔,但软件却认为是三个,因为该软件支持埋孔、盲孔、通孔),如下图: . X6 \$ h( p" p. Y' r& M
这三个过孔的名称分别为Via019934 Via019935 Via019936,在软件显示的同一个位置(x=a,y=b),在Z方向上会存在多个层和各种VIA的存在情况。假设有一个很厚的板(夸张的说100层),即使我们保证VIA在z方向上各层中尺寸一样,但是也可能同时存在各种情况的埋孔、盲孔、通孔,让软件去识别这些东西是不是太。。。所以我们在用的时候多注意一下就好了,不必强求。。。
作者: Dandy_15    时间: 2013-12-3 11:38
我认为这跟埋孔、盲孔没任何关系,只与是否是反焊盘设计有关系,图上所示均为反焊盘设计,分几个过孔与该孔与几个平面相连有关,一般来说,top,和bot层一定是有焊盘的,中间层就不定,在反焊盘设计,只在该层有信号与该过孔相连才,不相连的,就没有焊盘。如果采用传统焊盘设计,则分有N-1的过孔,因为每一层都有焊盘
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