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元件特殊pad对高频信号的影响

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发布时间: 2013-10-24 09:11

正文摘要:

如图中所示,BGA的pcb封装里pad由原来的圆形pad变更为类似十字型的pad,滤波电容的pad由长方形变更为类似十字型,这样的pcb封装修改会对高频信号产生什么样的影响。请大家各抒己见,小弟在这里先谢过了,这个疑问本 ...

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爱在他乡 发表于 2013-10-25 16:55
很奇怪的 pad    做地的pad 有标注作用  作为电容 的pad 就不知道是什么概念了
SPOONY 发表于 2013-10-25 09:10
没这样做过
jimmy 发表于 2013-10-24 17:24
这是谁想出来的主意呀?  虾扯。。。
波塞冬 发表于 2013-10-24 14:54
谢谢大家指导,关于jimmy老哥讲的,我也是担心会出现stub效应哦,好像对走线的阻抗也有影响,阻抗不连续。
75484702 发表于 2013-10-24 13:45
电源盒地的pad 还可以  要是信号的pad完全没必要 像jimmy说 没好处  高频的设计上注意就ok了 完全没必要从焊盘上整
jimmy 发表于 2013-10-24 11:25
你可以根据你出线的方式,如果是沿着其中一边的十字出线,另一边多出来的可以看成stub。+ w# l, l/ V  q: O5 {
- ~) W* R3 H4 M
看这个stub长度是否跟你现在的信号上升沿可比拟,
1 q* {* @3 P9 E: \可比拟的话就有stub效应,% _- _( ?8 {* x; J& q
如果不在一个数量级的话就可以忽略掉了
; ?% s$ F6 T; C+ b! e
/ c' O' w! A1 W改成这种封装,对信号质量只有坏处没有好处。
苏鲁锭 发表于 2013-10-24 09:49
高频俺不太懂。
0 R# j2 J* I. g) L; X+ Q& _俺晓得的一个是,这样的异形焊盘通常建库时是pad和copper组合而成的,但是组合后的新焊盘,在用隔热方式铺铜时会有问题——超出pad范围的copper会阻止辐射线的生成(pads9.3.1/copper pour/no plane/正片)。直连不受影响。
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