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标题: 请问下反焊盘问题 [打印本页]
作者: dgwq    时间: 2013-9-23 22:39
标题: 请问下反焊盘问题
哪些情况下要做反焊盘？谢谢
作者: JIMDENG    时间: 2013-9-23 23:58
当层叠中使用负片层时，扦件元件中的pad要增加AntI pad,据说也叫反焊盘，正确的叫隔离焊盘，大小等于FLash pad
作者: hzhz20054758    时间: 2013-9-24 09:28
LS解释错了，Anti PAD不叫反焊盘~7 i) o. f! c1 ^  v! ]
反焊盘是指，为了保证信号阻抗连续性，将PAD下面的平面全部挖空（因为焊盘会让阻抗变小）
2 ^4 ?5 _, z  a0 Y" t* j9 [( x! T# Q, `' G
所以呢，对阻抗要求很高的信号建议用反焊盘~比如高速信号（速率>1G)，射频信号等等4 O( r8 s' z8 F, ~% P+ Y
需要挖空的有连接器焊盘，过孔，串联阻容...! K" C+ Z+ ]% p+ N0 U" ]
没记错的话，反焊盘要比实际焊盘单边大至少3mil
作者: procomm1722    时间: 2013-9-24 13:29
學習了
作者: JIMDENG    时间: 2013-9-24 18:13
本帖最后由 JIMDENG 于 2013-9-24 18:30 编辑 , |" V9 _0 M" O
3 U, @* Y% {! D' ]3 n( {3 p# x" m
哦，这种叫反焊盘，学到新的概念了，不错，{:soso_e113:},这两天看到了几位潜水的高手(DSWS,PROCOMM1722,HZHZ20054758)出来冒泡了！！！
作者: dgwq    时间: 2013-9-24 20:17
学习了



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