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标题: BGA散热问题 [打印本页]

作者: legendarrow 时间: 2013-8-3 15:24
标题: BGA散热问题
CPU为0.5mm pin pitch，做了盲埋孔，过孔与盲孔部分直接打在pad上。
最近产品反映焊接不良的问题特别严重，难听点就是公司到了生死存亡的边缘了，仓库里面有货，但是不敢外发，担心货到客户手里跑几天就不启动了。很多产品经过高低温老化加振动过后，正常入库，等到出货检验的时候总是会有部分无法启动。
对问题产品进行分析，主要问题集中在0.5mm BGA的焊接不良上。

现在怀疑有2个主要问题，1，焊盘的直径是12mil，过孔打到焊盘上是15mil，最后导致PCB板上焊盘大小不一，在做钢网的时候是按照12mil的焊盘做的，结果比较大的焊盘上锡量少造成虚焊。2，部分过孔打在焊盘上，导致部分焊盘散热特别快，在贴片的时候容易造成冷热不均引起虚焊。
目前的情况是通过更改设计已经使焊盘的大小趋于一致，但是情况不佳，集中将解决问题思路放在第二个问题上。

本人具体的解决思路如下
1, 8层板，4层走线在空余的地方也有敷GND铜，现打算除掉
2，仅在需要有信号回流的GND内层上连接，不会4层plane只要是个GND就接上。
3，尽自己最大的努力将焊盘上的GND过孔通过线拉出来打下去而不是直接打在焊盘上。

请教下关于第二个问题大家有什么看法，有相关经验的DX希望能指点一下。

作者: 总统 时间: 2013-8-3 22:46
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作者: navy1234 时间: 2013-8-5 09:56
你还要核实一下BGA上焊盘大小，如果BGA焊盘大小和PCB板上焊盘大小差异大，焊接时同样会引起虚焊

作者: 多宝258 时间: 2013-8-6 16:45
你还要核实一下BGA上焊盘大小，如果BGA焊盘大小和PCB板上焊盘大小差异大，焊接时同样会引起虚焊

作者: lhppa 时间: 2013-9-11 11:33
打BGA灌封胶呀

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