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标题: 邦定IC的制作 [打印本页]

作者: Sam_sen5 时间: 2013-7-27 13:45
标题: 邦定IC的制作
发个资料和大家分享一下，不知道对大家有没有用，呵呵。

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作者: zhou永泽 时间: 2013-7-27 14:23
沙发啊

作者: sony365 时间: 2013-7-27 15:00
挺好的，不过还不了解邦定的过程，PCB实物图

作者: dennykslee 时间: 2013-7-28 03:43
楼主有做过DIE TO DIE的经验吗，不清楚那是怎样绑定芯片的

作者: 林清 时间: 2013-7-28 23:37
画了几年板子，用得最多的IC就是邦定的，感觉比其它封装形式好做，更利于布线。

作者: ycw 时间: 2013-7-29 08:54
楼主，请问有木有ＡＤ的的教程？

作者: Sam_sen5 时间: 2013-7-29 09:17

ycw 发表于 2013-7-29 08:54
* J7 M3 o0 |3 S5 d) C9 I+ i楼主，请问有木有ＡＤ的的教程？

AD不怎么懂也没资料，不过论坛上应该有，自己找找吧。

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