EDA365电子工程师网

标题: 悬赏解决allegro制作封装问题 [打印本页]
作者: 32585231    时间: 2013-7-24 17:15
标题: 悬赏解决allegro制作封装问题
作者: 32585231    时间: 2013-7-24 17:18
问题如下：6 g0 w+ ^- H4 N; b5 E" I' O$ w; n

7 O, X  K2 w. R$ x$ a0 ^如何用Allegro软件，在做PCB封装的时候，就把过孔摆放好，比如BGA的封装，在放置好焊盘后，一并把扇出过孔一起做在封装里面, L4 O7 e7 J% C; o2 q8 j0 c) O9 C
. n; H* m. M) x$ _8 N
我试过了在规则里面设置好过孔的大小，然后用扇出的功能扇出，但是没成功，求大侠指点迷津，多想多谢，在此先谢过了。。。
作者: wwddss_1976    时间: 2013-7-25 21:33
执行扇出操作时勾选Options面板中的Include Unassigned Pins
作者: zhangjunxuan21    时间: 2013-7-26 09:12
目测楼主想要的是这个

QQ图片20130726091135.jpg (62.17 KB, 下载次数: 6)

1

1
作者: 123123    时间: 2013-7-26 09:47
不建议把VIA做到封装中。
$ W( W5 c' z' E% A4 y: {容易产生数据错误，而且就个人而言非常不好用。
作者: freeren    时间: 2013-8-1 15:35
123123 发表于 2013-7-26 09:47
! j* \5 c" I$ H. Y; J不建议把VIA做到封装中。2 m% V( J4 y0 j1 ~7 {; A2 N
容易产生数据错误，而且就个人而言非常不好用。

; Z- j" p" m( \3 o/ l7 q4 p{:soso_e179:} 同



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2