EDA365电子工程师网

标题: 急问一个铺地铜的问题!!! [打印本页]

作者: mikle517    时间: 2008-8-11 10:38
标题: 急问一个铺地铜的问题!!!
如过3,4两层都是地,一个通孔只要它在第3层和地相连。该怎么实现呢?
作者: deargds    时间: 2008-8-11 10:52
为什么不要连在一起。
作者: mikle517    时间: 2008-8-11 11:02
我只要第3层坐信号的回路~
作者: kxx27    时间: 2008-8-11 11:23
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: sjh835170    时间: 2008-8-11 11:30
能不能让两个地的名称或是属性不同?
作者: mikle517    时间: 2008-8-11 11:41
原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表 " q3 O1 i7 F. U5 M7 ~% B
最直接的办法就是动手挖.
* T( t2 M( a: F4 w8 s" {* b+ ?) S
# Z1 z5 Z$ z' C% U
太原始了吧!
  U0 D( A# ?6 `3 Y' e' x- ^孔比较多哦
作者: zfqyww    时间: 2008-8-11 12:05
标题: df
原帖由 mikle517 于 2008-8-11 11:02 发表
1 y5 C" B- T! K. b- S; {我只要第3层坐信号的回路~
; p4 |; z  i6 S" K- [& [# P
线的相邻平面层就是回流层
作者: mikle517    时间: 2008-8-11 12:51

作者: mikle517    时间: 2008-8-11 14:16
原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表 4 s( Q. O/ {3 V. \# }; V* U, g
最直接的办法就是动手挖.

7 _1 K  I- G2 H* J& N& ]) N怎么挖?用void?
作者: ade-0902    时间: 2008-8-11 14:37
教個方法﹕
# P. k+ K4 K# S你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。
作者: mikle517    时间: 2008-8-11 15:30
原帖由 ade-0902 于 2008-8-11 14:37 发表
. m$ q1 Y5 p& d4 N教個方法﹕: g9 M% K, {8 d+ E, \  V! S- A
你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。
& S- C* w" i4 n" l' H! n% M

% N. c9 c( d# R+ J) p) m( m  p- a我上面说的3.4层只是举个例子,其实我要处理的地层在中间。用void可以达到那种效果  不过要一个一个的加,不知道有没有更好的办法?
作者: may    时间: 2008-8-11 16:47
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。
; U* S, v% i, I$ }  y2 b. F2 ]先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
- N: ^3 `2 @7 P* z: w再给铜箔回GND属性,不知道行不行。, g* `  ^( B) l& s5 b; [" d
% w% I1 u$ U2 E& k+ t
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。
; @! {* H$ I$ N7 n: e" ~+ L! F
$ O4 h" U: _5 w$ \2 y* h[ 本帖最后由 may 于 2008-8-11 16:56 编辑 ]
作者: deargds    时间: 2008-8-11 17:51
Original posted by may at 2008-8-11 16:47
- Y2 p% \2 `7 [4 Z/ G9 M0 e我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。
) @, A) a! F  x, u1 B. Z先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
5 v' O; f% `: w6 I5 I  ~再给铜箔回GND属性,不知道行不行。
* l8 S; c  K& D' a; h4 Y' t' D- A' n# z! \3 U6 X  B
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。
# Z: f" g- f2 }1 O
1 C7 K# c5 x+ {( K$ T1 G8 P! k; ][ 本帖最后由 may 于 ...
0 M. X+ ^  p$ X4 t; x9 ]6 }+ Z
不太建议这样,控制不好短路就麻烦了,不太明白楼主这样的做法。
作者: mikle517    时间: 2008-8-11 18:15
原帖由 may 于 2008-8-11 16:47 发表 3 p0 k- Y# t, e$ h  L& H; C
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。
+ _) w; L% p  `/ Q  V) m先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
; e3 N; \% a+ v2 t& m8 l再给铜箔回GND属性,不知道行不行。
" |" j% e* Q  c( J2 o. x7 j# H) u1 h* K% z5 _
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。
1 ^1 k/ U. @$ @$ A4 @$ V9 }& x& q
' ]" F4 m* Q2 M+ i( M6 v' w9 s$ {
我就特定的孔要和第三层相连,第四层除了特定要求的孔不连外 其他的地孔还是要相连的
作者: mikle517    时间: 2008-8-11 18:17
原帖由 deargds 于 2008-8-11 17:51 发表
4 ?7 K. x3 T/ }& @- Q+ q
3 J) E- x! t' ?不太建议这样,控制不好短路就麻烦了,不太明白楼主这样的做法。
6 v* _& Q3 W7 C
- c( F( j* _) N- {( a; y. o7 L
有的器件需要的地层的回流很大  可能到90A  怕影响其他地层吧  
6 b8 c: a: @3 _/ D. L! i其实我也是看人家搞出来的~~自己搞不懂怎么搞。
作者: may    时间: 2008-8-11 18:55
那你就一个个的挖啰,
6 t8 F! D! P( @' M天下哪有那么多好事,+ v8 ^0 E6 [$ Q! V( a- s( ?1 O
都能心想事成的,
5 A1 k; T  s( Y2 i$ a/ e挖吧
作者: zodisa    时间: 2008-8-12 13:16
楼主的做法,没有见过,如果你想用一块单独的地,搞两个网络名不就行了?
0 \+ G+ G1 l# s# Q. E9 I想必楼主也只是有一小部分特别区域是这样的,还是不要整块铺铜了,把第三层或第四层搞成多块地不就得了。
作者: hunanwuxi    时间: 2008-8-12 20:26
楼主可能是想保证信号或电源的回流路径) w/ N. P! t# q, {- ?; n# ~
这个没什么好办法
( u; r, D! j7 s# J' e8 ^加个限制走线区吧




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2