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标题: 关于封装尺寸的问题 [打印本页]
作者: 32585231    时间: 2013-7-1 15:56
标题: 关于封装尺寸的问题
想请教各位大侠，大家在做PCB封装的时候，是不是就按照datasheet里面的建议的尺寸制作？？+ u% c  w: t8 U' j

; H$ e" @. ]' E# x1 N2 \) q, ?. R是否有一定的规律可以遵循？？IPC-7351有多少可以参考遵循的？？
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如果出于后期量产的考虑，需要在做封装的时候怎样处理？考虑的出发点是什么？？
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3 \: h6 \" F" b求高手指点迷津，多谢多谢！
作者: NO.2    时间: 2013-7-16 17:01
1:一般来说按datasheet里面的建议的尺寸制作就可以了,但有的时候也需要再放大一些，如小封装表贴芯片及QFN芯片,我遇到一次QFN封装按上面推荐的做了,后来出了问题
7 ~! \% h" V; m- Q, [, U' f2:都是自已建的封装,没用过IPC-7351,感觉更放心/ I; L# R/ t- C
3:量产时应想的多一些了,如封装1PIN是否清楚,封装焊盘大小是否合适等,需要慢慢积累
作者: frankyon    时间: 2013-7-16 22:10
如果公司的生产能力不咋地，使用IPC7351的MAX规则，基本上没有问题！
  ?; @( g, t  f+ S8 q6 [# y当然定制自己公司的专用设计规范，就OKOK啦！



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