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标题: allegro 覆铜问题 [打印本页]
作者: lzscan    时间: 2013-6-8 10:19
标题: allegro 覆铜问题
看到有些板子在空白区域内会放置一些无网络的小的圆形铜皮。据说是为了增加电路板硬度。有谁知道allegro有没自动生成的方式？这种处理方式是否有什么弊端、需要遵行什么规则？
作者: 香雪海    时间: 2013-6-8 10:38
手动添加的，弄好一个，剩下的就复制就可以了
作者: zhuqunyan    时间: 2013-6-8 10:55
应该是散热用的吧
作者: jxchaplilin    时间: 2013-6-8 11:14
是避免板子翘曲吧，
作者: lzscan    时间: 2013-6-8 11:17
香雪海 发表于 2013-6-8 10:38
% D; T2 f# _& n  u+ N手动添加的，弄好一个，剩下的就复制就可以了
2 b% H3 w% A1 k/ S+ P' E
我现在是这样做的。不知道allegro有没有自动放置的方法。另外不知道加这个对电气方面影响怎么样？放置的原则是什么。
作者: lzscan    时间: 2013-6-8 11:19
jxchaplilin 发表于 2013-6-8 11:14
$ X7 R0 D5 S  N% A- }- A是避免板子翘曲吧，
8 ?+ }/ i) }% o7 G: n4 f5 E2 C
应该是这样。但是我觉得布不好可能会出问题。所以不知道会引起什么结果。
作者: 香雪海    时间: 2013-6-8 12:18
lzscan 发表于 2013-6-8 11:17
* x3 I4 s% l& @4 ~我现在是这样做的。不知道allegro有没有自动放置的方法。另外不知道加这个对电气方面影响怎么样？放置的原 ...

1 O7 [* T0 k! P7 S没有自动放置的方法，对电气方面没什么影响，就是和加工有关
作者: lzscan    时间: 2013-6-8 12:30
香雪海 发表于 2013-6-8 12:18
7 J0 p# N$ I5 e- t4 f没有自动放置的方法，对电气方面没什么影响，就是和加工有关

5 f/ `" _3 {9 {8 O哦，谢谢了
作者: jxchaplilin    时间: 2013-6-8 14:27
lzscan 发表于 2013-6-8 11:19
0 n: _; ^( _4 I+ l5 ]0 Q应该是这样。但是我觉得布不好可能会出问题。所以不知道会引起什么结果。
! o$ g3 N' d/ j
这个一般的板子都是处理的
作者: bobo1957168    时间: 2013-6-12 01:14
这个是和pcb生产工艺相关的，生产pcb是需要许多层材料叠起来压合的，如果空白地方太多，就不均匀，压合时就会引起流动物质填充不均匀，会导致翘曲什么的
作者: lhycmyy_hawk    时间: 2013-6-12 13:17
可以用下这个功能，
: d! Z# e  v* K3 vmanufacture->thieving/ S- Z9 V# j/ O' A/ w8 M  Q
(v16.3)
作者: ifuture    时间: 2013-6-12 17:22
应该allegro 16.0 以上的版本都有这个自动添加了功能了吧。



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