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标题: 请教关于见贴片封装PIN脚问题 [打印本页]

作者: 贝多多 时间: 2013-5-27 10:55
标题: 请教关于见贴片封装PIN脚问题

请教贴片IC建封装时，pin脚的大小怎么确定，比实际的要大多少，有没有一个标准啊

作者: luofeilong 时间: 2013-5-28 14:02
同问

作者: frankyon 时间: 2013-7-16 22:18
不同类型的IC设计不一样的，比如QFN\QFP\SOP\LGA等等，IPC7351的规则可以直接套用。

作者: monkeyff 时间: 2016-4-18 15:55

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