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标题: 请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良 [打印本页]
作者: julia_chen    时间: 2013-5-20 13:26
标题: 请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良
单面板DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良，存在露铜，如附图所示：/ A4 F9 N0 E" K( S2 A% f' V4 e( c
* ~  c7 {2 U: `, g) a7 d

0 n" ?- D: l3 I  g* _! q) m
2 ^& t6 H; r. ~* H& W. F" f: T  E% ]Layout建议值与实际值如下：
1 I/ n! w/ R+ G9 V0 p5 b4 A/ y, e8 h5 ]6 B& K; E$ M% ?9 P. N. W

, s$ x, f( [. u# d# b' ~0 f2 t! J
" M4 p3 `2 P3 h4 }. ?请问此现象发生原因及改善措施！谢谢！
作者: kids2011    时间: 2013-5-20 21:57
钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？
作者: zhz1234    时间: 2013-5-21 15:35
出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？
作者: julia_chen    时间: 2013-5-23 16:19
謝謝！原因找到了。
& a& i6 ^8 Q$ b此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
. @3 D) l1 b6 \! E4 r+ |, {当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。
作者: julia_chen    时间: 2013-5-23 16:20
kids2011 发表于 2013-5-20 21:57   p; t' n% i+ \- S
钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？
2 x0 Z& K& ~& d$ D
謝謝！原因找到了。9 f$ v" e  c+ g$ W+ R( z2 r
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。2 s# `9 e4 }5 r" w0 n: o$ L  c" T( x
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。
作者: julia_chen    时间: 2013-5-23 16:20
zhz1234 发表于 2013-5-21 15:35
1 i# N* e1 w; }. q) s9 q8 F" Z" {% i出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

* F8 C1 }: D7 b/ F& K謝謝！原因找到了。  V" g% A: i2 y2 i8 x7 K
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
/ h% M* ^$ ~- z" Q; t当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。
作者: James‘    时间: 2013-9-25 15:32
julia_chen 发表于 2013-5-23 16:20
7 W$ i* G" d, i8 |7 V( I/ F, a% Y; H謝謝！原因找到了。
/ U* m! ]6 O( A/ f5 D3 ?$ K; j此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
1 o& r3 H; c% ?( Q1 M0 h" g3 l当初layout时把多层板的封装（采用 ...
) t: t: f! v: s
多层板和单层板的封装有区别吗？
作者: 810782352    时间: 2013-11-13 23:04
做花焊盘容易吃锡
作者: joeling    时间: 2015-3-2 20:48
恩，謝謝大大分享-------------------



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