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标题: 这个BGA用allegro如何设计 [打印本页]
作者: zhz1234    时间: 2013-5-2 13:43
标题: 这个BGA用allegro如何设计
BGA的资料见下面网站：（不能传附件，见谅）, U- @  p' \! K. C6 M! a" c
http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/sprs586d/sprs586d.pdf
( ~( O" J/ t* H- b" S要使用的BGA尺寸见P283,即0.65mm pitch的BGA。
9 l! D1 ^7 O: b% {1 b1 d' [) p3 u3 N9 T这个BGA需要使用几层板？PAD设计与VIA设计如何，像这样的器件，有没有建议layout说明？
作者: zhz1234    时间: 2013-5-2 13:46
主要是一些NC的PAD要如何设计？采用孤立PAD还是像其它有功能的PAD一样引线出来？: p* c0 B5 @8 k( j
引线的宽度如何，能否大于等于PAD的直径？
8 |! v$ |( E2 T4 b- y! l" D
作者: 123123    时间: 2013-5-2 14:50
本帖最后由 123123 于 2013-5-2 14:56 编辑 8 C4 \4 ~- z  z! L6 R  d; @
9 r% h( a0 k; ]5 R3 ^  p7 k  r
一般这种小Pitch的BGA。, K+ c; K$ D3 S, z! q& _, S  m
对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA，内层比较好出线。
; @2 _% W. f* G1 b' |* A- s正常VIA内层基本没法出线。6 D: V8 h; W( o; H8 P8 y- A
GND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。) _) a' I4 h8 Q7 I8 ^- x  G
NC的PAD有空间的情况下，请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。
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1.JPG
作者: zhz1234    时间: 2013-5-3 09:41
123123 发表于 2013-5-2 14:50
' K+ x+ ~  W  A7 a' i2 c& R2 {一般这种小Pitch的BGA。
0 V! D0 g' ]/ s( C6 d3 l对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这 ...

( ?7 e' ~, E0 r& B谢谢。{:soso_e142:}



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