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标题: 这个BGA用allegro如何设计 [打印本页]
作者: zhz1234    时间: 2013-5-2 13:43
标题: 这个BGA用allegro如何设计
BGA的资料见下面网站：（不能传附件，见谅）
% r7 N& ]) j* ]http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/sprs586d/sprs586d.pdf$ _0 H- G% e, W- L  H4 m9 x
要使用的BGA尺寸见P283,即0.65mm pitch的BGA。
. @$ K; W1 z3 d! Z# M) y9 M这个BGA需要使用几层板？PAD设计与VIA设计如何，像这样的器件，有没有建议layout说明？
作者: zhz1234    时间: 2013-5-2 13:46
主要是一些NC的PAD要如何设计？采用孤立PAD还是像其它有功能的PAD一样引线出来？# K6 m1 d) Z+ O4 A' `/ @) q
引线的宽度如何，能否大于等于PAD的直径？* p; T8 U8 u6 T" y) V
作者: 123123    时间: 2013-5-2 14:50
本帖最后由 123123 于 2013-5-2 14:56 编辑 5 d$ R: k2 L4 [8 J- R  ^

" E0 e- i7 V% s0 [一般这种小Pitch的BGA。
  \) \6 }3 m* y6 p对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这个VIA，内层比较好出线。
: S# B! i6 X2 i正常VIA内层基本没法出线。8 Q% p2 O. u7 P  f1 E+ V
GND与Power的出线一般在10Mil左右最好。尽量让BGA焊点散热不要太快。太快容易虚焊。/ B" B+ Z2 Y7 P# a. V
NC的PAD有空间的情况下，请用5mil的线引出或5mil线引出后打VIA。
! ]3 ~) ^- X* P: v% E
3 F& w% y% X0 p' t9 r# K

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1.JPG
作者: zhz1234    时间: 2013-5-3 09:41
123123 发表于 2013-5-2 14:50 $ h. q# p' ~, s" ]7 p3 Y
一般这种小Pitch的BGA。
. R/ ^: P- b" j7 ]对Via有要求。VIA要用表层大焊盘，内层小焊盘的Via。截图为VIA的参数。这种BGA用这 ...

# X7 n( q* C: S" k9 R. K5 A谢谢。{:soso_e142:}



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