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标题: PCB加工工艺怎样约束，才能使不同板厂做回的板子性能差不多？ [打印本页]

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作者: dhr8369    时间: 2013-5-2 11:17
标题: PCB加工工艺怎样约束，才能使不同板厂做回的板子性能差不多？
板材  FR4；
. g- Z8 b& d6 \板厚1.6mm +/-10％ ；
表面工艺无铅喷锡/沉金 ；
) Q% G4 @7 R7 m1 B# U/ j: v1 ~; V过孔塞绿油（过孔<=20MIL）；过孔盖绿油（过孔>20MIL）
( b; e- U+ t! h  M: Y& v. _阻焊颜色绿色；
, S7 C) z: j/ w. |4 l字符颜色白色；
外形公差为0.15MM；
  |2 `6 S2 ]: x2 H9 h: ^0 T7 h9 \成品铜厚（内，外）为35um；
( J# E  @4 w0 n& P# o1 e交货方式：拼版否；
叠构：铜皮品牌？厚度？芯板品牌？厚度？半固化片品牌？ {:soso_e132:}
7 p. H/ g) e1 l" h" ]! \2 X6 P阻抗控制：整板做？局部做？ {:soso_e132:}
* y# u3 S6 V: W* F% G# w其他？{:soso_e132:}   

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作者: 123123    时间: 2013-5-2 14:58
性能的话，主要还是要看阻抗控制的结果。

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作者: dhr8369    时间: 2013-5-3 09:16

123123 发表于 2013-5-2 14:58
" D2 B1 z! m5 f4 P性能的话，主要还是要看阻抗控制的结果。

一般是做整板控制还是局部重要信号控制？

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