PCB加工工艺怎样约束，才能使不同板厂做回的板子性能差不多？

dhr8369

板材  FR4；
2 W2 u1 s9 V" n7 N板厚1.6mm +/-10％ ；
# k) i) h4 p  [2 ^& f" z) t  F  ~表面工艺无铅喷锡/沉金 ；
过孔塞绿油（过孔<=20MIL）；过孔盖绿油（过孔>20MIL）
阻焊颜色绿色；
4 N6 s% j& u+ Q4 a; y4 k, C字符颜色白色；
外形公差为0.15MM；
成品铜厚（内，外）为35um；
7 v5 s6 f. ~% ~5 ]% _交货方式：拼版否；
# B! \4 z4 T/ R- R叠构：铜皮品牌？厚度？芯板品牌？厚度？半固化片品牌？ {:soso_e132:}
阻抗控制：整板做？局部做？ {:soso_e132:}
& J: Y% g$ C1 o% S1 [其他？{:soso_e132:}   

dhr8369

123123 发表于 2013-5-2 14:58
6 y+ K& u/ e8 v) i性能的话，主要还是要看阻抗控制的结果。

一般是做整板控制还是局部重要信号控制？

123123

性能的话，主要还是要看阻抗控制的结果。