EDA365电子工程师网
标题:
高速通信类主板避免STUB的方法
[打印本页]
作者:
niuwa
时间:
2013-4-17 15:39
标题:
高速通信类主板避免STUB的方法
为什么高速通信类主板（信号速率一般在10Gbps以上），避免较长stub的方法多采用背钻而不采用盲孔？
- A* K. k S) W) c
我所在的公司在2、3年前还见过用盲孔板多次压合的，现在见不到了，基本都是采用背钻。但背钻也同样会有很多问题。
) F8 W: O/ @4 x. h. ?3 r8 W/ ]3 V
很多地方无法钻，背钻孔与走线的间距要求很严格，背钻深度有要求。
# x" P- {$ w: n) ^6 Q" \8 q6 O
求解惑。
作者:
rockymohuan
时间:
2013-4-17 15:51
主要是价格因素吧。
作者:
niuwa
时间:
2013-4-17 19:13
rockymohuan 发表于 2013-4-17 15:51
- X& B9 ?! e! v0 Q. J( {* A
主要是价格因素吧。
. q( B5 x3 Y9 E6 t
不是。
2 H7 u. j' E9 i% Y7 e
我不知道你对高速通信板的了解情况怎么样。
Y8 O% ?2 i' D( G% L4 W
为了保证各参数满足协议标准，高速通信板对成本的控制并不像消费类电子那么严。
; e& b9 f6 ]- k9 D$ D
有时突然加个2层或4层都很正常。
作者:
396038088
时间:
2013-4-17 22:37
高速通行板，一般在10层以上，如果你采用一阶盲埋，只能有两个走线层没有stub，如果用二阶，成本是一个方面，另外你换一层至少要两个孔，得到的阻抗不连续问题，仍然有好多层有一段很长的stub，而背钻现在最小可以做15mil以上。
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2
- X& B9 ?! e! v0 Q. J( {* A