EDA365电子工程师网

标题: 为什么PADS底层灌铜时有的管脚没有连上铜皮？ [打印本页]

作者: sgphoto 时间: 2013-4-2 17:27
标题: 为什么PADS底层灌铜时有的管脚没有连上铜皮？
本帖最后由 sgphoto 于 2013-4-2 18:59 编辑

如题，有的元件的引脚连到了铜皮，如J3.1. 但是J4.8以及J2.2/3/4/5却没有到铜皮？
该铜皮用Copper Pour生成，是地网络。
设置圆形焊盘和方形焊盘的thermal pad pokes数是一样的。
付上pcb文件，请大虾指点。

Schematic1.zip (56.19 KB, 下载次数: 44)

作者: liaocong 时间: 2013-4-2 18:21
附件啥都没有

作者: sgphoto 时间: 2013-4-2 19:00

liaocong 发表于 2013-4-2 18:21
- }0 K' ]2 Q' i" x: E9 {8 K附件啥都没有

不好意思，已更新了。刚才压缩时，PADS layout开着，估计没有压缩成功。

作者: xidgli 时间: 2013-4-3 09:28

sgphoto 发表于 2013-4-2 19:00 3 M v, a8 m- L& p3 d* R. z$ `" K
不好意思，已更新了。刚才压缩时，PADS layout开着，估计没有压缩成功。

你把设置的第一项勾选就行了。

作者: sgphoto 时间: 2013-4-3 16:18
重新做了一下，可以了。是由于在layer biasing中没有把ground 层移掉，在该层走了一些线。

作者: sunnysun 时间: 2013-4-10 11:38
大侠，弱弱的问一句从哪里可以找到“layer biasing”，这个问题我之前也经常遇到，不知道怎么解决

作者: flywinder 时间: 2013-4-10 11:45
用什么软件截的图啊，这么清晰

作者: sgphoto 时间: 2013-4-11 18:08

sunnysun 发表于 2013-4-10 11:38 2 u) H1 G; R8 C0 A
大侠，弱弱的问一句从哪里可以找到“layer biasing”，这个问题我之前也经常遇到，不知道怎么解决

setup/design rules../Default/Routing/Layer biasing

作者: sunnysun 时间: 2013-4-12 09:53

sgphoto 发表于 2013-4-11 18:08 # B7 A) R4 ?* J, d) L3 w# G3 `
setup/design rules../Default/Routing/Layer biasing

3Q! O(∩_∩)O~

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)