EDA365电子工程师网
标题:
【已解决】纠结……关于过孔的载流能力
[打印本页]
作者:
hi_yjs
时间:
2013-4-2 15:20
标题:
【已解决】纠结……关于过孔的载流能力
本帖最后由 hi_yjs 于 2013-4-2 17:06 编辑
) y" y* c- ?" w$ \8 k# k# y5 _! ^
. @2 o/ _" |$ ]7 o
那天培训有说到,VIA则按孔的周长来等效走线宽(如0.25mm的孔,周长为0.25*3.14=0.785mm,可通过的电流为0.785A.)。
" t$ s e5 A; _3 R; ?
4 z% O: x. V' C8 L# Z/ w
但貌似IPC标准对孔铜的要求是大于20um,而1Oz约是35um,那么孔的过流能力是不是应该比用周长等效后要小点啊?
2 k B) D7 L. l# W
另外,还有一个问题:我要求面铜是1Oz或者是2Oz、3Oz,孔铜都是同样标准(>20um)的吗?
作者:
苏鲁锭
时间:
2013-4-2 15:49
孔壁镀铜厚度标准是特定的,和你要求制作的铜皮厚度没有关系。20um貌似是Class B,手头没标准,记不清了。
8 h9 f0 M8 F% G5 `5 w( b
过孔散热情况比铜皮好点,虽然没铜皮那么厚,但载流依然很可观。
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2