EDA365电子工程师网

标题: 关于四层板通过孔内层数据的设置问题 [打印本页]

作者: rainbowII    时间: 2013-3-31 08:17
标题: 关于四层板通过孔内层数据的设置问题
在制作四层板通过孔的时候,内层的GND层用热风焊盘与地连接,是否是用系统自带的DEFAULT INTERNAL 还是自建一个GND 层?希望大侠帮帮忙

捕获11.PNG (18.85 KB, 下载次数: 0)

捕获11.PNG

作者: chensi007    时间: 2013-3-31 08:43
只要用DEFAULT INTERNAL层即可。不必另加层。
作者: Christhenghao    时间: 2013-3-31 08:52
DEFAULT INTERNAL,你设计时软件会自己识别的
作者: rainbowII    时间: 2013-3-31 10:02
Christhenghao 发表于 2013-3-31 08:52 / ^+ X2 u- ~8 k* ?
DEFAULT INTERNAL,你设计时软件会自己识别的
- b5 B' x, ^, h5 n4 d
谢谢,如果我是6层板,要设置2,4层?而且热风焊盘的数据不一样,是不是要自建?
作者: Christhenghao    时间: 2013-3-31 11:08
rainbowII 发表于 2013-3-31 10:02
& ~1 x- k4 y2 I3 Z, L7 h9 H谢谢,如果我是6层板,要设置2,4层?而且热风焊盘的数据不一样,是不是要自建?

* O  `" }; I) {4 H4 G: c都不用设置,内层负片就全是flash
作者: rainbowII    时间: 2013-3-31 11:23
Christhenghao 发表于 2013-3-31 11:08
! |* |/ M$ J7 Z$ Z7 `3 P/ u+ i! x都不用设置,内层负片就全是flash
" b3 Q) T+ m+ z% E1 X( d0 d
{:soso_e182:}




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2