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标题: 请教差分先跨分割 怎么理解 [打印本页]
作者: wanily    时间: 2013-3-30 12:25
标题: 请教差分先跨分割 怎么理解
最近做块 4个口的SATA3的板子， 老大说要有2个口SATA和ESATA共用，就用了排针做跳线，结果差分线 底层和顶层都走线了，
  @2 P) W+ M2 v6 w% w7 @! \3 k6 j0 ~
3 N) ]6 ]6 w' E$ U1 @板子check的时候说差分线跨分割了。 四层板，电源层要如何分割，能避免跨分割呢。
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一直对跨分割这个理解的不是很明白，哪位给解释下。谢谢
作者: 李明宗伟    时间: 2013-3-30 21:52
说说我的理解吧。
) d: K. P- _$ p# M  P! D一般高速信号线都要求相邻有一个完整的平面，为信号线的提供低阻抗返回路径。若信号线跨分割了，则必然导致返回电流在板子上绕路以寻找最短返回路径，这会在地平面上造成一定的干扰；而且，传输线的阻抗也不连续，会造成反射和振铃等信号完整性的问题。3 t3 D) p9 Z5 k
至于解决办法，只要电源不是特别多，一般都能在布局时就解决。
作者: wanily    时间: 2013-3-31 16:07
李明宗伟 发表于 2013-3-30 21:52
5 w2 Y8 k# c  O& F; C5 E说说我的理解吧。; t0 c- }7 D. Z. n. Z8 x
一般高速信号线都要求相邻有一个完整的平面，为信号线的提供低阻抗返回路径。若信号线跨 ...
7 I' }! H1 o: l# x  E
谢谢 ，  我就在相邻的平面 画出了一块GND 不知道 有效果没
作者: Aubrey    时间: 2013-3-31 16:47
如果你的设置是TOP\GND\VCC\BOTTOM的话，顶层差分线好说了，有了完整的GND做为参考平面；. y% c# k+ e5 P; z3 Y$ f# N
关键是底层，参考的是VCC，在分割电源的时候，尽量绕过底层的差分线或者布局的时候考虑不要跨分割。
作者: wanily    时间: 2013-3-31 18:49
Aubrey 发表于 2013-3-31 16:47 4 y# _2 Z0 b3 E/ n+ C* r9 z+ s
如果你的设置是TOP\GND\VCC\BOTTOM的话，顶层差分线好说了，有了完整的GND做为参考平面；
% D4 O3 P$ M! R; h关键是底层，参考 ...

- j( @! T2 C! `0 E我目前就这样处理的  在VCC层  为差分线 分割了好大的一片GND
作者: kevin890505    时间: 2013-3-31 20:56
处理方法有2种常用的：
  \8 C6 s0 q9 p1，就是你说的在相邻电源层给查分铺设连续地平面，但需要注意的是，你的查分从那里换到这一层，你临近的地就铺到那里，而且在查分换层的过孔附近打2个过孔，把两个地层连接起来，这里面利用参考平面和相同的过孔数量来保证阻抗的连续性。" P4 Q- z9 N5 X; F. h& [
2，如果无法在电源层铺设地平面时候，只要你参考的电源层连续，也可以在你换层的地方，从电源到地，加两个电容，让其回流路径变为连续的电源平面。当然这种处理效果肯定没有第一种好，但有时候实在没法铺设地的时候就可以考虑。
作者: wanily    时间: 2013-3-31 23:00
本帖最后由 wanily 于 2013-3-31 23:01 编辑 & _( J' U" y: b5 V" ]
kevin890505 发表于 2013-3-31 20:56 ( R0 o( W" d) N6 F8 E) g/ }. Q3 Y5 V
处理方法有2种常用的：! T% g% j; \( o  y4 {& E4 J
1，就是你说的在相邻电源层给查分铺设连续地平面，但需要注意的是，你的查分从那里 ...

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2 N0 i  d7 D1 l$ K7 C5 W& g" C谢谢  ，加电容 具体怎么个加法， 是在 加过孔附近？还是其他
作者: kevin890505    时间: 2013-3-31 23:18
wanily 发表于 2013-3-31 23:00
/ c& Y! s  g6 ]谢谢  ，加电容 具体怎么个加法， 是在 加过孔附近？还是其他
; d- j$ I6 `2 Q  ^
肯定是过孔附近了，对于为什么要铺地，加电容，其实很简单，差分虽然可以彼此作为回流路径，但是彼此的耦合强度低，只有10%左右，对地耦合强度仍然是主要因素，故而必须考虑回流，如果回流路径不等，不仅造成EMI问题，而且会影响信号。
! D  R8 q0 ~4 m: P( T" {. p铺设地，在差分换层的地方把两个地层连接起来，就可以看作查分的参考平面未变化（事实肯定变了，只不过相对影响比较小），而且回流路径是从完整电源层的地平面到过孔，然后到你PCB完整的地平面，然后返回IC。; Q8 y  ]: _* D
加电容的原理和地类似，只不过信号的回流路径是先到电源层，然后流经添加的这个电容，然后到地平面，这样回流路径基本视作连续，但毕竟参考平面对象都变了，所以相对于第一种，效果要差点。
作者: wanily    时间: 2013-4-1 11:19
kevin890505 发表于 2013-3-31 23:18
2 O4 O+ ^$ S) h肯定是过孔附近了，对于为什么要铺地，加电容，其实很简单，差分虽然可以彼此作为回流路径，但是彼此的耦 ...

; U! c; V0 L  `" a  E明白了 ，十分感谢
作者: Able    时间: 2015-2-6 10:33
学习了，



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