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标题: 请问将板子交付加工厂生产时,交付的数据分哪几个部分? [打印本页]

作者: sunyancong 时间: 2013-3-27 23:05
标题: 请问将板子交付加工厂生产时,交付的数据分哪几个部分?
除了各个层的光绘和钻孔文件,还需要别的吗?

作者: klend 时间: 2013-3-28 00:29
阻抗控制文件

385.36 KB, 下载次数: 67, 下载积分: 威望 -5

作者: wangjing 时间: 2013-3-28 09:23
贴片的话还需要坐标文件，如果只是制板则不需要

作者: sunyancong 时间: 2013-3-28 12:45

wangjing 发表于 2013-3-28 09:23
0 v8 f Z* p' Z* G2 k7 N贴片的话还需要坐标文件，如果只是制板则不需要

另外问一下，制版厂是怎么区分光绘层的用途和层排列的？靠文件名吗？

作者: wangjing 时间: 2013-3-28 13:23
是的，你把从1层top层到最后一层bottom写清楚就可以了，还有你的层排列最好告诉板厂

作者: osakau 时间: 2013-3-28 15:59
写个txt 文档描述文件，这样一目了然。

作者: 蝶泪之舞 时间: 2013-3-28 17:07
你指的板子是pcb文件还是做好的板子去打件

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