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标题: 求高手解答BGA的焊盘为什么要缩小 [打印本页]

作者: fengyu6117 时间: 2013-3-26 14:03
标题: 求高手解答BGA的焊盘为什么要缩小
求高手解答BGA的焊盘为什么要缩小，不缩小会怎么样啊

作者: osakau 时间: 2013-3-26 14:53
你要想象一下 ball 和焊盘一起时，接触面有多大，一般为ball 直径的3/4。

作者: fengyu6117 时间: 2013-3-26 15:21
那BGA下面的球不也是锡膏吗，做大点塌下去不可以吗

作者: osakau 时间: 2013-3-26 16:07
楼上的，你拿个实际的有BGA的板子看一下，能不能全部压扁？

作者: dinodino66 时间: 2013-3-27 23:55
SMD打件的時候容易短路

除非是裝SOCKET的那種球越大越好

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