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标题: 求助！原来6层的PCB精简层4层，无头绪啊！ [打印本页]

作者: jason_liao 时间: 2013-3-6 18:04
标题: 求助！原来6层的PCB精简层4层，无头绪啊！
情况是这样的：

产品是视频监控的DVR板子，使用的是海思HI3531+公司自己开发的DSP芯片。

原来板子是做的6层板：

L1：器件 L2：GND L3：SIGNAL L4：SIGNAL L5：POWER L6 :器件

现在想将层板，DSP芯片可以4层，但是HI3531是推荐用6层的，据说外面有4层板，

如果改的话，我是想最简单，把L2 L5干掉，但是S板子上有DDR走线，担心信号回流有问题，请问问各位大侠有没有问题或者有什么好的建议，谢谢了！

以下是原来每层的线路图：

L2.png (100.6 KB, 下载次数: 0)

L3.png (97.58 KB, 下载次数: 0)

L4.png (86.45 KB, 下载次数: 0)

L5.png (96.68 KB, 下载次数: 0)

L6.png (164.18 KB, 下载次数: 0)

L1.png (133.58 KB, 下载次数: 4)

作者: part99 时间: 2013-3-7 09:51
四层板没问题，按sig-gnd-pwr-sig分配就可以了。
HI3531跑的是DDR3-533，应该很好走线。
你原来的6层板的DDR拓扑结构不对，DDR3应该走fly-by，命令控制地址线和时钟线等长，8位一组的数据线和DQM，DQS+-等长就可以了，利用两层可以走完。

作者: kevin890505 时间: 2013-3-8 17:23
LS正解，我还在纳闷了，这是咋回事，看封明明是DDR3，但又走的是T型的。
不过的确是可以，DDR3比DDR2拓扑更好走线，4层可以轻松搞定。

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