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标题: 铺铜和内电层分割的问题 [打印本页]

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作者: cdlyz90    时间: 2013-3-2 16:29
标题: 铺铜和内电层分割的问题
各位好，本人新手，在看于博士的教学视频后有几个疑问：

$ J4 E2 V& m: Q) n（有4层，TOP,POWER,GND,BOTTOM）
! g" q( e6 y4 l# }- t
! v* O3 Q) d$ M6 x1、视频中讲到要把电源和地的net加一个Ratsnet_Schedual的属性，加了这个属性之后，对应连接在地和电源上的的管脚上就会有

个正方形和X叉的图形，我的问题是这样就可以直接把这些管脚都打孔连接到电源power层上去吗？

2、视频中以在top层铺铜为例进行讲解，但是一般情况下需要在top层铺铜吗？
! y& {2 I5 V4 ]3 z2 `! C$ R, @, c
3、关于内电层的分割，比如有一个很大一块面积的电源5V铜皮，在这个铜皮中间有一块小的3V的铜皮，我的问题是既然5V的铜皮
2 |: ^* a7 i1 ~4 L4 ^2 u
都包围了3V的铜皮，那3V的铜皮是怎么供电的呢？
' g: m5 h+ O! D
9 `7 [- O7 U" _) S  j" x) z: C4、如果说电源层要分割，地层也要分割吗？原理图中有AGND和DGND。

: _: C3 ?- W8 o先谢谢各位了！
) H1 `9 H. D" W8 ^* n5 ?1 K' R

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作者: cdlyz90    时间: 2013-3-3 18:34
自己顶下！
求解！

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作者: cdlyz90    时间: 2013-3-5 16:11
额。没人回答吗？

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作者: canghaimurong    时间: 2013-3-5 16:40
1.鼠线的显示方式不同，只是视觉上的区分而已，具体是否孔达到电源层，是看你该孔的网络属性和相对应电源层的网络属性是否一致，一半铺铜时动态铜皮的话， 不同网络的孔达到该铜皮上是会自动 避让的

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作者: canghaimurong    时间: 2013-3-5 16:41
2、顶层铺铜的情况还是很多的，例如双面板或者需要顶层铺铜需求的单板。
8 F- P+ G( i: g  v5 A' T/ e6 J

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作者: canghaimurong    时间: 2013-3-5 16:43
3、内电层分割出来的电源，肯定会通过过孔连接到电源芯片或者管脚上，如果没连接上，说明这块铜皮是孤立铜皮，应该删除掉的。

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作者: canghaimurong    时间: 2013-3-5 16:46
4、a、很多数字+模拟混合单板，会区分数字地和模拟地，在地层也是分割出来，单点连接或者跨接的方式.
     b、很多单板也可能会区分出，单板内地（单板内回路地）和静电地（通过固定孔连接到机柜），通常在地层也做分割

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作者: cdlyz90    时间: 2013-3-5 16:55

canghaimurong 发表于 2013-3-5 16:46
4、a、很多数字+模拟混合单板，会区分数字地和模拟地，在地层也是分割出来，单点连接或者跨接的方式.
+ J7 J' C) z9 y     ...

+ P3 a6 L/ u) m哦，懂了！非常感谢哈！{:soso_e113:} 努力学习中~！

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