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标题: Thermal PAD 的设计有没有相关的要求 [打印本页]

作者: zhz1234 时间: 2013-1-28 13:08
标题: Thermal PAD 的设计有没有相关的要求
如十字宽度，长度等有没有要求？有没有相关的标准定义？谢谢

作者: navy1234 时间: 2013-1-28 14:27
推荐参数如下：
OD(mil) ≤30 30～40 40～50 50～100 100～250 >250
ID(mil) 20 20 OD－20 OD－20 OD－20 OD－40
g(mil) 6 8 10 15 20 20
break(个) 4 4 4 4 4 4

作者: zhz1234 时间: 2013-2-21 12:54
连接的接地层数有没有要求？像现在无铅制程的生产时，按照上述推荐参数，但由于接了4层地层，可能还是一样很难上锡？此时在设计上如何克服？

作者: navy1234 时间: 2013-2-21 16:50
将部分花盘改为隔离盘；假设是6个地层，可以保留一个地层是花盘，其余5个地层是隔离盘

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