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标题: 急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件~请各位大神帮忙！！！！！！！！！！！！ [打印本页]
作者: a4515258    时间: 2013-1-23 21:26
标题: 急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件~请各位大神帮忙！！！！！！！！！！！！
急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件~请各位大神帮忙！！！！！！！！！！！！7 z  m! g; `! ]3 c: r+ s
         公司突然下来的任务~！！！   我用的是AD里面的封装向导无法做OPGA封装...
作者: lap    时间: 2013-1-24 08:20
上网查下数据手册自己做个就行了哦。
作者: 黑驴蹄子    时间: 2013-1-24 12:47
{:soso_e120:}看的出来楼主很急   但又懒得动手
作者: a4515258    时间: 2013-1-24 15:11
lap 发表于 2013-1-24 08:20
' j6 d# H% y- w$ n& @上网查下数据手册自己做个就行了哦。

6 O0 Q) b$ O* U% U1 |1 D- - ...AD的封装向导没有OPGA的封装啊~！！！！
作者: a4515258    时间: 2013-1-24 15:12
黑驴蹄子 发表于 2013-1-24 12:47 1 w1 \: K; u% h
看的出来楼主很急   但又懒得动手
* h& z- w$ W5 k+ c" P) B+ Q: P2 S  ?
请求帮忙啊，或者说下AD的OPGA的封装是怎么做啊？？？？
作者: a4515258    时间: 2013-1-24 15:15
啊啊啊     有的请发我邮箱啊~  77284376@qq.com
作者: lap    时间: 2013-1-25 08:13
在库里自己做就好了啊，根据数据手册上面的尺寸，在AD软件手动一个一个尺寸做好并放到相应的位置就好了啊。
作者: 77991338    时间: 2013-1-25 09:57
如果真的很急的话...自己建个库..最多半个小时就搞定了...在这求库不是浪费时间么...
作者: 北漂的木木    时间: 2013-1-29 13:15
本帖最后由 北漂的木木 于 2013-1-30 08:58 编辑
7 @0 K- r5 p5 x6 p/ Q# X( A5 T' s! I+ |/ z7 o4 Z$ Y' {
原理图器件这个就是照画，至于封装，可以根据数据资料中的封装图自己来做一个，不难的。, ^1 y! q% S' U6 n6 `9 I$ _6 `
制作元件和封装是每个搞layeout的基本功，自己多动手。. n6 k% E/ ]; |
越是着急要封装，越是得自己动手做，原因很简单，你求封装，别人一般都没有，也要自己做；但是往往对于这样的问题，手上正好有这样的封装，会传给你；如果手上没有，很少有人给你专门做一个的。。。。5 @" ?  C1 V( W  T) f8 r
我在百度知道中经常浏览关于layerout的问题，求各类封装的人很多，但是，能求到的，没几个。。。。
0 k: [- y/ m! b5 c/ x怕封装做的不对？好办，做好之后，1:1打印出来跟实物对照，错了改，反复几次怕啥。。。现在的麻烦是为了以后的方便。9 S, _" I2 {; {; w: G, C
如果觉得说的不对，你可以这样想：大家同样都是懒人！
& u. I* R- i4 [% U7 w{:soso_e112:}
作者: 北漂的木木    时间: 2013-1-29 13:26
a4515258 发表于 2013-1-24 15:12 9 M7 F4 ^0 V) ^" E& [* x/ A
请求帮忙啊，或者说下AD的OPGA的封装是怎么做啊？？？？
1 W5 j- r$ R7 u  w: |5 y  A; s" z
数据手册会给出封装尺寸的
' r( x# F" i% Y" u7 l封装最重要的是焊盘的大小与间距，这个数据表上也会给出
; n- A: `# l& P* ?( q) J按照尺寸画呗
& e& W3 q9 D% Y/ Z' k; W我从来没用过向导来做封装，都是照着数据直接放焊盘，最后画上丝印，完事儿！



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