EDA365电子工程师网

标题: 关于PCB设计中的STUB [打印本页]

作者: 风刃 时间: 2012-12-8 08:46
标题: 关于PCB设计中的STUB
请教：哪位高手对STUB的理解比较深入，欢迎指教一下。如果能够结合实例说明它的危害，更好。

作者: gl2050 时间: 2012-12-8 08:54
例如

作者: 风刃 时间: 2012-12-8 09:31

gl2050 发表于 2012-12-8 08:54
$ H* u2 \5 ~& w3 }* R8 V4 W! v9 v例如

例如我们在顶层走高速信号线，需要换层时，最优的就是直接换到底层去而不是内层；相比于底层，换到内层时，VIA存在stub。

作者: yujishen1211 时间: 2012-12-10 13:36
设计的时候还是根据信号的频率，速度去考量你说的这些的。
现在而言10Gbps的信号，高TG FR4材料在不背钻的情况也已完成10inch的serders也是没问题的。
做设计的能力是在与如何在各种规则要求下舍取，然后保证设计无问题。
每种设计都不能保证所有的理论规则都满足！！

作者: wolf343105 时间: 2012-12-11 10:01
类似于天线.

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)