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发表于 2012-11-27 15:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 nuronuro 于 2012-11-27 15:13 编辑
1 e/ L9 Q4 y3 t4 V# `# F+ a' t; y, B8 Z- g/ ]
一、 VIA 及PAD 命名法则
* ?9 S; k! m& f8 B; U: v  D$ U. C0 T% u) m
1、VIA 命名法则
& N6 [8 Y+ J# kVIA 导通孔(也称过孔),是用来连接不同层的PCB 走线。) d; n4 W" q& W4 v8 C: N4 r
- O1 K, `" E% U1 l: l4 y5 M% V; \2 o
命名法则:* W) a8 A: ~, w- E: P
vx_xdx_x3 P6 c5 n+ o4 _1 e
v * _ * d * _ *
& k( v' C/ i/ P+ g- s; T前缀v9 O3 u& K  t# b% v4 I1 T
表示过孔3 S6 K" d, k8 ?: R9 J. l* n2 E
焊盘大小,“_”表示
) [& @# W! g% A, m: M0 \小数点
* F: N: l& k" P! mDrill 钻孔
6 F6 N7 x9 Q9 ]钻孔孔径大小,“_”
+ }, m8 ?; g3 n9 S& n表示小数点
8 D& b4 t8 \' o7 k命名实例:, [4 F7 x, b$ Q+ R9 N; G- v
v0_6d0_25 v0_8d0_4 v0_9d0_5 v1d0_6* l$ A4 p. m6 \& p7 A- R

# G7 h6 p3 A+ z9 L/ L8 h4 O2、PAD 命名法则
. `& Y) }" Q! _% E4 L* Q. B+ m) c1 L/ n# d
PAD(焊盘),是用来连接器件引脚和来固定器件。按是否导电可分为Plated(金属化)和+ s1 D7 I2 W0 Q' [6 h8 E. j$ ?$ _2 R5 ~
Non-plated(非金属化)。按是否有钻孔又可分为SMD(贴片)的PTH(通孔插件)。常见
" b5 s! e# e; T' ^+ o( }焊盘形状有C(园形),R(矩形),O(椭园形)。
' ^$ R7 `" }, Z. W命名法则:6 w: o2 r) C, G3 d4 K; b3 ?7 Y
园形焊盘:
% N5 O. b; ]3 ^0 K' yc * _ *
% ?1 q3 B) w' i/ C7 o7 @贴片类 焊盘大小,“_”1 x/ j* l8 y+ l) m1 e6 [0 q
表示小数点+ t1 G+ R. W7 n& _1 n0 Z% O
* _ * d * _ *
4 f5 r: Z" w8 q+ k8 k4 L1 [2 r9 }3 Y插件类% S% U  \: P( `) a# K3 c/ G
金属化
2 [1 H" Y7 W, N+ I1 o焊盘大小,“_”( {6 \* F7 A' Y
表示小数点
9 O6 W" r0 m% R: Z( p; u) }Drill 钻孔
" `) F. N" j! ]+ k( t钻孔孔径大小,“_”( \* ?, e- n# d) d( O( z$ E
表示小数点/ o1 q, J. t& {4 d/ \7 B; Y: g
* _ * np& N# Q! {4 n, z+ x
前缀 c& C5 [( m/ x& n. i4 k
表示园形焊盘
* {, D6 v0 K, N. t5 k插件类
" c0 F4 G& h6 g& q3 ~4 r' v) r非金属化
5 L3 |0 P. C8 R9 j3 m钻孔大小,“_”1 z1 T; K# t, t& X& ~9 y
表示小数点9 `& P1 o% d5 _! z% T2 R! P2 H, V$ ~8 }
np:表示
3 r; g- t" f7 O  Y' g. B
8 q) y4 `% k4 O6 x命名实例:6 H  ?* H, R! K+ K8 {( m/ x
园形贴片类:c2.pad7 J8 C0 f) p1 C" @
园形插件类(金属化):c1d0_6 c1_4d0_7 c1_4d0_8 c1_6d0_8 c1_6d0_9c
5 b  Q* T( b" }  g  U  n7 B园形插件类(非金属化):c2np c3_5np1 t! g2 H5 Y9 w  ^9 C* g

  {; ^9 f9 R* c# v矩形焊盘:
* }3 B! p" J6 R; Z3 Sr * _ *
/ M+ w  c% E% S贴片类 焊盘大小,“_”表示小
7 S5 ?! m) l* ~/ R数点! T6 z' _+ ^# d6 f( o- [
* _ * d x _ x
- g" t+ `9 U7 r正方形
' e+ c; Z2 F0 |8 m  E插件类, h" Q" F  Z7 |9 c7 P5 K, r
金属化! }/ M6 X+ ^5 d. S% m
焊盘大小,“_”表示小
1 K# q$ S+ h6 t数点
& H  R+ d) G- e2 A8 c  YDrill 钻孔
( H! L% X. R" M/ h$ o' N, C2 x钻孔孔径大小,“_”
  i1 i- R) \$ v/ @5 {表示小数点
2 B# n8 ^* `3 Z: A4 O( f. @* _ * x * _ *% J) b8 F. y4 t0 M, h0 r4 V3 n/ d
贴片类 长方形焊盘大小,“_”
- |* i9 k. C. [. W' v表示小数点' R# Q  r, A1 |' {' d
* _ * x * _ * d x _ x$ G7 e2 X& K) C2 f' p# [
前缀r. D- r# |  t% l# ~8 h
表示矩形" B! j9 O( m* K6 k! j
焊盘; a% _% ?) }* ~8 f' H, y
长方形* u! B9 R2 h" s& v9 s
插件类
) ~! O! C9 x/ Q2 h4 R' `6 r7 p金属化4 X- |8 N5 M: Y/ O& A- H1 Y
长方形焊盘大小,“_”5 F; P, F. S) R' C* B
表示小数点% w; H$ d3 [9 j1 P6 h! X
Drill 钻孔
" b, N3 B$ _- z; E钻孔孔径大小,“_”
  p0 y' D9 v, e. P7 k' @表示小数点
, `* b1 E- z0 z$ \' @8 j2 T5 \! L- `/ H7 w
命名实例:9 x0 p- [, i+ ~! H2 H; j
正方形贴片类:r1.pad
: t1 A' f' x1 C8 w! S正方形插件类:r1_6d1.pad1 ?: Z8 z# h/ \+ t, D
长方形贴片类:r1_2x0_6.pad2 f. S( L' Y3 f7 z
长方形插件类:r2_2x1d0_6.pad& l( ?  v! p8 g0 `8 D6 n  n; T
; _0 q" {. y, F: ]. I
椭园形焊盘:; \- u6 Z+ y$ X8 F
o * _ * x * _ */ A- D7 ~- C0 z/ ~* R4 i) ^  I
贴片类 椭园形焊盘大小,“_”
& m$ H3 M7 B& m! l+ B3 _+ w表示小数点" N6 @5 z+ a7 g. s; ~- I
* _ * x * _ * d x _ x
$ c# ?: B- T0 w1 q1 Z/ c2 ~- T8 z前缀o
( l" _: X5 M; x3 N1 Y/ F7 r: P) m& `表示椭园
9 K6 T: {" M( ?. V2 ~/ S形焊盘$ u& `% C9 j6 k( c7 w
插件类
, [$ w( u( N2 d% w1 {7 _" f/ ^3 ~6 K金属化
$ T; n& l7 k/ E' U- c5 T- c椭园形焊盘大小,“_”4 v# Y* V; M  K  B2 Q3 \, T
表示小数点9 f" ]# R: q" c, e3 B
Drill 钻孔# K7 p. N! U5 M: G* \
钻孔孔径大小,“_”
9 Q- d) t$ t! G- i1 M表示小数点8 T9 X0 r8 P9 q7 s) y

6 G7 `2 I2 v& a5 f- {命名实例:# L5 K2 o0 L. n5 t  X" v
椭园形贴片类:o2_2x1_5d1 o2_4x4d1_6 o2_5x0_5( y9 ]8 E" R: \4 j5 H! w6 P- v
椭园形插件类:o2_4x4d1_6
) d, w& w' M8 a
3 [, L+ ^+ O( X5 b3、热风焊盘:
- O9 r6 ~4 _/ m6 c1 d( v! A
& @3 ]7 U  j/ v4 V/ |热风焊盘命名法则同 PAD,只需在前面加一“tr-”。1 V+ I) b1 T, U/ \: d- }

3 V) a# {( h- L5 H( F3 E7 i命名实例:
# `- Z2 s3 o2 ^- u+ i- P园形热风焊盘:tr-c1d0_6! y2 p" V$ d+ j5 M
椭园形热风焊盘:tr- o2_4x4d1_6
2 J0 w+ P9 v) j- ~
/ {6 \' g) @( j8 T3 t4 _3 Z) l9 p& a% G

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我们好多都用MIL单位。

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学习~~

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