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标题: 塞孔后允许透“白光”怎么理解 [打印本页]

作者: weixiongnt 时间: 2012-11-7 21:16
标题: 塞孔后允许透“白光”怎么理解
“一些VIA在铜面上，两面均有绿油开窗，VIA孔不能完全绿油塞孔允许完成后透白光，绿油入孔或透白光”。

VIA不能完全绿油塞孔可以理解，允许透白光怎么理解呢？

作者: navy1234 时间: 2012-11-8 11:11
塞孔不完全，从VIA的位置可以看“透"板，即漏光。如果能完全塞好孔的话就看不透了

作者: weixiongnt 时间: 2012-11-8 19:47

navy1234 发表于 2012-11-8 11:11 2 v7 s: c# Q4 p: J: w' v1 |
塞孔不完全，从VIA的位置可以看“透"板，即漏光。如果能完全塞好孔的话就看不透了

“透光”不会漏锡？

作者: michael77 时间: 2012-11-8 22:30
塞孔不完全就会透光，特别是对BGA孔来讲，是不允许的。

作者: navy1234 时间: 2012-11-9 10:54
请避免这类设计，如果是射频板之类，可以用树脂塞孔代替阻焊塞孔，当然成本也增加了

作者: eeicciee 时间: 2012-11-9 17:18
简单的问题被LZ说得好绕，看了几遍才明白:
1、一种叫绿油塞孔------不会漏光
2、一种叫绿油盖孔------会漏光

作者: weixiongnt 时间: 2012-11-9 20:25
理解了，感觉诸位的解答!非常感谢！

作者: 血夜凤凰 时间: 2012-12-23 19:44
还有IC件下面也不能够有的啊否则的话还是楼上那几位说的老问题

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