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标题: 在PADS中的封装问题 [打印本页]

作者: xiaoguhe 时间: 2012-11-5 09:17
标题: 在PADS中的封装问题
PADS系统封装库里有很多封装如0805 2512 等，这些封装的线外框都0.254MM，需要减小一点吧用在PCB板上时。

作者: 饭牛 时间: 2012-11-5 09:51
没看明白想问什么?

作者: dali618 时间: 2012-11-5 10:17
这个完全取决于您老的心情，整小点也是没问题的

作者: cloud2000 时间: 2012-11-5 14:31

dali618 发表于 2012-11-5 10:17
+ U4 q% H! l" U$ u8 G这个完全取决于您老的心情，整小点也是没问题的

支持。如果器件比较密的话，还是小一点好。

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