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标题: PCB 边缘金属化工艺？ [打印本页]
作者: FrankFU    时间: 2012-10-18 17:22
标题: PCB 边缘金属化工艺？
PCB边缘横切面可否做到平整金属化，邮票孔方式不算，业内可有这种工艺？请知道的介绍下。
作者: jekyllcao    时间: 2012-10-18 20:05
Table and V-cut
作者: FrankFU    时间: 2012-10-19 16:53
jekyllcao 发表于 2012-10-18 20:05
- z1 y) ~/ e% k. K- x" {Table and V-cut

' e$ c0 u5 J' E: A能否具体描述一下，谢谢。
作者: FrankFU    时间: 2012-10-19 16:56
FrankFU 发表于 2012-10-19 16:53
+ M; x# L' e7 a/ W7 a7 N能否具体描述一下，谢谢。

- V" O5 i9 A: W& }, S" g9 d请教0.15mm孔径 壁厚20um的过孔阻抗大概多少？有没有什么计算方法？
作者: navy1234    时间: 2012-10-20 11:38
FrankFU 发表于 2012-10-19 16:56
. h/ J9 `  J# B" ^8 A请教0.15mm孔径 壁厚20um的过孔阻抗大概多少？有没有什么计算方法？
9 B, u+ V4 {2 Y! f1 \/ N
设计时注明哪个区域板边要金属化即可，PCB厂家就会按你的要求去做；注意不能把板的四周都金属化（PCB加工时无法操作），要有连接的位置。
# ]& A' I4 ^9 C+ e" j8 G过孔阻抗与你的板厚，孔径，焊盘大小，反焊盘大小，信号距离GND层的距离等都有关系，需要仿真确定，兴森快捷能处理，有需要可联系他们
作者: FrankFU    时间: 2012-10-22 09:17
如果撇去信号的关系，单独求它的DCR呢，板厚0.5mm  0.15mm孔 壁厚20um  24个过孔在一大焊盘上。
作者: 血夜凤凰    时间: 2012-12-23 19:48
板边金属化？你要做ESD处理吗？ 那个倒是需要的
作者: 低价PCB打样    时间: 2013-3-6 16:23
都可以啊，在沉铜电镀前把外形位置挖出槽，板边截面就有铜了，但是四周都需要铜的就比较难，可以在四个角作为连接点，连接点是没铜的



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