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标题: 散热孔跟芯片的位置 [打印本页]

作者: 117454615 时间: 2012-10-12 09:50
标题: 散热孔跟芯片的位置
麻烦大家看一下这个LDO的散热孔行不行

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作者: canghaimurong 时间: 2012-10-12 10:22
1、一般情况下，散热孔打在散热焊盘上，散热焊盘开窗，易散热，看不到你是否开窗，不好判断。
2、散热孔，太大，太多，易流锡，散热焊盘，太大，散热太快，造成焊接不良。
目前就想起这两点，不知道说的对不对。

作者: canghaimurong 时间: 2012-10-12 10:23
2脚，散热路径不好，铜皮很大，散热效果却不好

作者: jacklee_47pn 时间: 2012-10-12 11:42
左邊LDO尚可，右邊LDO同皮太少了(那個最大的PAD)。

作者: yuer992 时间: 2012-10-12 14:50
1、散热最好还是把铜皮开窗
2、Via是热风焊盘么，实盘很容易堆锡、虚焊
3、计算过载流能力没，你LDO进线和出线的铜皮看似很大，但有效尺寸很有限
4、Via这么大孔径和密度的话，会有各种反射存在，电源纹波会比严重，看你后端滤波处理、器件对纹波的处理和耐受能力有多强了

作者: 117454615 时间: 2012-10-12 17:16

canghaimurong 发表于 2012-10-12 10:23 # P5 H8 a" Q' k! C, K* n
2脚，散热路径不好，铜皮很大，散热效果却不好

怎么样散热路径才好？

那是否要向下在铺垫铜皮呢？
还请指教

作者: 117454615 时间: 2012-10-12 17:20

yuer992 发表于 2012-10-12 14:50
7 j# Q( O7 C7 }3 `- z9 n1、散热最好还是把铜皮开窗
7 v' H1 N7 J. d2 Z1 e" h# S/ f$ ]2、Via是热风焊盘么，实盘很容易堆锡、虚焊
4 g% \. m" w/ w+ ^" \. g3、计算过载流能力没，你LDO进线和 ...

我用的是焊盘不是过孔，不知道这样行不行
焊盘是0.8的1.2是不是太大了点？

作者: canghaimurong 时间: 2012-10-12 17:29
焊盘和过孔不是一样道理吗？
你的过孔太多，实际上散热铜皮主要靠表层散热，你这种密度的过孔实际上，表层路径很窄。
另外， 2-4脚铜皮最好在器件下面积尽量大面积铺铜，实际情况是，2-4叫只有很窄的路径，你还加了孔，尽量在2、4脚间把铜皮做宽做宽，

作者: canghaimurong 时间: 2012-10-12 17:32
另外你电源入口、出口，有多大电流啊，居然这么夸张，如果是为了通流量我觉得没必要这么多，如果为了散热，最好把GND铜皮铺大，铜皮不要有瓶颈

作者: xin_515 时间: 2012-10-12 17:35
添加过孔是为了通流，散热主要是通过铜皮。通孔不必这么多，增加铜皮可有效散热。

作者: qiangqssong 时间: 2012-10-12 17:55
学习下!!

作者: 逯宪法 时间: 2012-11-17 17:19
把铜皮铺大，让铜皮也开全部窗，不过这样的话安全效果估计会差一些。

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