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李秀芳 发表于 2012-9-29 10:12 5 w7 f# V c! h, f/ Q6 ~ 这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.
lijping_2005 发表于 2012-9-29 10:33 9 v# ^. F+ t# X1 h& Q+ K6 x建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散 ...
李秀芳 发表于 2012-9-29 15:49 6 f' B5 y$ r9 q, `$ `, Z我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。