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标题: bga焊接的问题 [打印本页]

作者: mening 时间: 2012-9-24 13:44
标题: bga焊接的问题
地平面很多，面积也大，bga片子散热也快，所以量产的时候有不小的概率造成焊接不良，大部分集中在地脚。有什么办法解决没？bga扇出用热孔吗？
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作者: yeryu2010 时间: 2012-9-24 14:45
有这种情况？没遇到过

作者: yangjinxing521 时间: 2012-9-24 14:51
j 是啊。用地热孔。。。手动改啊。改了复制

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