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标题: allegro封装问题　高手帮帮忙 [打印本页]
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-7-19 21:50
标题: allegro封装问题　高手帮帮忙
各位高手帮帮忙看看我这个哪个地方错了?
) \/ g4 H' a. G: r3 V我按别人的设置做SMD封装在part developer中显示不完全,只显示一半?9 Z$ j; n0 i& n9 r
而DIP封装在 part developer中显示可以显示完全?" e1 U" Y. ^* z( F' |0 B
如图:
! g1 x! V  k: L8 y各位帮忙看看

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作者: cresten    时间: 2008-7-19 22:40
新手，同样的yiw
作者: xiuzhong200402    时间: 2008-7-20 11:15
帮忙看看啊
作者: kxx27    时间: 2008-7-21 09:49
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作者: xiuzhong200402    时间: 2008-7-21 20:27
下面是我用向导建的soic20封装怎么在part developer显示中还是不完全啊！
9 p( J* V! b3 |3 l- Q+ P是不是不同的零件封装要有不同的参数啊！
4 {4 O' H7 |! I, ?: r是不是对原点设置是有要求啊！
' p3 n5 D; v! e! o! L9 h" ~有没有制作元件封装的视频给我发个我看看！3 F; y8 S. m- F+ L" a7 v# v
先谢谢了哈？

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作者: zyunfei    时间: 2008-7-22 09:57
给你一个生成封装的 小软件! 是RichardLC编写的！
! p: e/ E; |% e* O   呵呵 ,比较好用!!1 S2 H6 H# a- m! y8 Z. |

* c7 O2 v- O  H! l, M+ h8 j5 F[ 本帖最后由 zyunfei 于 2008-7-22 09:59 编辑 ]

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作者: xiuzhong200402    时间: 2008-7-22 19:33
谢了哈!& L- W( X  c2 U, Z4 \
不过我想搞明白我那到底是那出了问题啊!



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