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标题: 简述SMT-PCB的设计原则 [打印本页]
作者: hqpcb13    时间: 2012-9-21 10:05
标题: 简述SMT-PCB的设计原则
简述SMT-PCB的设计原则8 J; n% B' M% D+ p  D1 u' u( O% Q( A
　　SMT-PCB上的焊盘6 \0 Q3 H) ^4 N5 c  d. G4 d. }
　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
7 ?  p5 O. u% F. I' Y　　2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。1 q: z5 p) N" J2 |
　　3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
- [0 Z7 J' p: y) R. R　　4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。
1 `3 Q3 J0 }2 o# F2 R+ T  ~2 d4 i　　SMT-PCB上元器件的布局0 S) E3 i. Y3 e
　　1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。1 Z& E$ E0 v0 O& V: V  V% Y( l
　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。: G$ r8 P) {. g+ d0 p7 v0 R% h! X) g. C
　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。  m! k, p# l) |. u& R
　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。9 g: [. I$ S, d
　　5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
5 E/ u7 u7 W  `3 Y5 N* T　　6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。
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