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标题: 无盘设计：unused pads suppression [打印本页]
作者: hcf830716    时间: 2012-9-6 09:23
标题: 无盘设计：unused pads suppression
请教下各位大神，ALLEGRO中SETUP下的unused pads suppression 功能有没人用过，看书上写的是无盘设计：就是去除没有布线的层面的通孔焊盘，主要用在高密、HDI、高速设计方面；这种设计在PCB加工时需不需要多加费用？
* o; U+ d+ {+ ]: @# \' b
作者: ccjljy    时间: 2012-9-6 10:29
我怎么没有找到这个在哪里设置呢？
作者: ccjljy    时间: 2012-9-6 10:33
这个设置在哪里呀？我没有找到
作者: hantown    时间: 2012-9-6 10:39
这个不是考虑费用的问题，而是应该考虑你的器件能不能安装上去。
" g2 M& @$ t+ m) U% ?比如，串口DB15，一般只用2、3引脚，那么剩下的15个（包括2个机械安装孔）你怎么处理，无盘化？以后DB15能焊上去吗？假如焊上去，牢固吗？
作者: hcf830716    时间: 2012-9-6 10:53
hantown所考虑的极是，个人因为一般也只是对过孔这样处理，可以增加布线区域，问过一个板厂的人说是制板费用会增加50%，不知道这样做对制板流程会增加一些什么样的工艺，不懂为什么要这么贵，盲孔也只增加50%的费用而已。
作者: hcf830716    时间: 2012-9-6 10:55
ccjljy 发表于 2012-9-6 10:33 ' j0 H& u3 m( |: P# G
这个设置在哪里呀？我没有找到

" Y1 z* [# O6 k2 n2 P/ _( Gsetup菜单下的UNUSED PADS SUPPRESSION
作者: flyingc381    时间: 2012-9-6 15:02
一般情况下，，只是删除内层的非功能焊盘，，表层的不会删除！！
" {; V# r, T1 t& j5 @" g8 @. I4 B* G5 f
一般情况下，制板厂也会删掉的！！1 m3 e" Z; v* H1 |
; m- M) M: V! \/ Q7 U4 C/ }! K
表层要焊接，，显然不能删除。。
作者: hukee    时间: 2012-9-6 16:14
好像每回出gerber前都执行一次，不会删除安装孔位的pad的。
作者: hcf830716    时间: 2012-9-6 16:23
flyingc381 发表于 2012-9-6 15:02
. P9 V& N* u* h* e) {2 t一般情况下，，只是删除内层的非功能焊盘，，表层的不会删除！！1 ]2 m4 L- m5 y3 E4 s- S5 \2 ]) i

4 R% z% l: N4 B+ R$ P" T" C0 C: J一般情况下，制板厂也会删掉的！！
. D. |7 h, c/ w% q6 [
谢谢回复，那在设计PCB时我可以直接将过孔设置成这样吗？这样会增加布线区域，特别对BGA那块比较有用，另外在做板时，费用真会高50%?   ; y: k& y4 |: C/ q3 e' w9 M1 @* P) M8 @
对制作费增加50%我实在不解，我是出GERBER文件给厂家的，钻孔不变，每一层按资料做就行了，应该不需要额外增加什么东西吧？
作者: qaf98    时间: 2013-3-20 11:07
本帖最后由 qaf98 于 2013-3-20 13:17 编辑
+ l7 e+ F, g$ l* r+ q& M' s
1 X: l3 m& r( h- F字面意思就是取消没有使用的焊盘。0 l  {/ N4 {+ q6 d, @. m6 A4 \

1 m. F% D; Y# E  t当我们在设计高密度的PCB时，特别是BGA内，由于内部VIA过多导致电流通路很小，一般的via 每个层都有焊盘,占用了过多的面积，其实只需要连接导线的2层有焊盘就足够了，其他层的焊盘可以去掉，以节约面积，增加走线空间。 （hole类似）
+ r! h/ F: V' d1 w; F+ g7 p! M* i5 I
于是Allegro里 有了这个功能unused pads suppression，
1 z- S$ L% L9 i3 X$ G& K) F  ~0 P! w# A6 ~+ I
该功能默认负片，TOP,BOTTOM层不使用，可改变。
/ k8 c3 P) |! Y+ z' a, L
作者: hcf830716    时间: 2013-3-20 11:30
qaf98 发表于 2013-3-20 11:07
/ e  k' u: T) O0 n* N' @字面意思就是取消没有使用的焊盘。
! N% I- r# j# M$ c3 U- R7 x% |8 k
当我们在设计高密度的PCB时，特别是BGA内，由于内部VIA过多导致电流通 ...

. O! {" u1 i3 T2 U. w# L是的，就是想这样设计，
& k6 C) g) k8 f" A4 W这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗，光绘文件是每层叠加的，孔也都是通孔，这跟某些层有没有过孔焊盘有啥关系？
5 {* C! k1 m5 ]还有就是这种设计方法会影响制板良率吗？6 d4 y1 g4 L5 D3 E' F
作者: wangjing    时间: 2013-3-20 13:16
hcf830716 发表于 2013-3-20 11:30
9 x5 ^+ L+ K- e, z, T: y是的，就是想这样设计，/ U% D7 r9 _9 B, m- i; r
这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗，光绘文件是每层叠加的，孔也都是通孔 ...
+ M% v2 y/ j6 x( P% L' L1 z
应该是不用多收费的
作者: tqwang    时间: 2013-11-15 09:31
https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid759323  就是我早些时候提出的这个帖子，至今没有人给出满意的答复，期待高手解决啊。
作者: hukee    时间: 2013-11-15 21:27
不多收钱的。
作者: hcf830716    时间: 2013-11-18 08:44
hukee 发表于 2013-11-15 21:27- ?" X$ N7 ~" J0 t2 t" d5 D
不多收钱的。
9 N- \) \. L# T4 V
好的，谢谢大大。
作者: QLVNI    时间: 2016-5-10 10:06
如果无盘设计后，过孔可承载的电流是会减弱了吧，而且是否降低良品率？



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