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标题:
差分对设计中，是否所有焊盘都考虑成容性集总器件？
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作者:
ring630
时间:
2012-9-5 10:30
标题:
差分对设计中，是否所有焊盘都考虑成容性集总器件？
一般的BGA封装下的焊盘都是圆形的，在仿真是都会将其考虑成集总的容性器件。
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但是对于贴片器件的焊盘呢？这种焊盘普遍来说都是长方形的。
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比如光模块的插座，焊盘是0.5*2mm的长方形。
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长度上达到了足以影响10Gbps信号完整性的2mm。
w+ Z: h; u1 d
5 C R$ ~+ z" B: Z
是否可以将其考虑成共面波导？
作者:
yuxuan51
时间:
2012-9-5 11:19
长度对于信号是否影响可以看信号的截止频率对该长度的敏感性，也就是所谓的最小分辨率
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