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标题: 贴片表面可以打孔吗？ [打印本页]
作者: randomsky2012    时间: 2012-9-3 15:04
标题: 贴片表面可以打孔吗？
如题，比如一个0603的贴片电阻，需要接地，而且是多层板，由于布线空间不允许，没有地方打孔，可不可以直接在贴片上打孔？请教高手回答
作者: wanglibing    时间: 2012-9-3 17:11
那就打呗~~~~  
作者: 在水一方@羽球    时间: 2012-9-3 17:15
打是可以打的，不过要看是什么信号了
作者: randomsky2012    时间: 2012-9-3 19:33
wanglibing 发表于 2012-9-3 17:11
3 T1 [- v0 w6 v那就打呗~~~~
+ Q! A- P3 @5 v  x
不知道行不行啊，也没敢乱打，你有没有相应的PCB可以学习下啊{:soso_e100:}
作者: randomsky2012    时间: 2012-9-3 19:34
在水一方@羽球 发表于 2012-9-3 17:15 ) B* f" d6 b  B4 h% A7 p' k
打是可以打的，不过要看是什么信号了

3 |- V% {3 D. x0 m就是一些电源、地，BGA的封装，TOP层放BGA，BOTTOM层放滤波电容
作者: qiangqssong    时间: 2012-9-4 16:55
对于盲埋孔的PCB应该是可以打的，不过确实要注意过孔对信号有没有影响！！
作者: wanglibing    时间: 2012-9-4 17:07
randomsky2012 发表于 2012-9-3 19:33
- s" f' r4 B  V8 D6 w不知道行不行啊，也没敢乱打，你有没有相应的PCB可以学习下啊
; x; v) j& L2 |) S* y; V
尽量靠近焊盘边缘打~~~  
作者: randomsky2012    时间: 2012-9-5 09:29
qiangqssong 发表于 2012-9-4 16:55
1 b% W1 L( J, {% X- b0 v对于盲埋孔的PCB应该是可以打的，不过确实要注意过孔对信号有没有影响！！

2 F0 [; z9 M  \0 b$ Y! t就是一些滤波电容而已，其他的信号倒是没有，这个应该没关系吧{:soso_e100:}
作者: randomsky2012    时间: 2012-9-5 09:30
wanglibing 发表于 2012-9-4 17:07
3 b' x7 r- a& q( y尽量靠近焊盘边缘打~~~

  ^; N# R+ k0 x可以的话当然是那样比较好，可就是没空间了，只能在焊盘上打啊{:soso_e115:}
作者: wanglibing    时间: 2012-9-5 11:11
randomsky2012 发表于 2012-9-5 09:30
: r1 h) J0 m1 K+ G( a0 ]" W; H可以的话当然是那样比较好，可就是没空间了，只能在焊盘上打啊

8 |& b" t1 Y1 r9 B" [% P, B你走线都走到焊盘边缘啦~~~截个图看看看！！！
作者: randomsky2012    时间: 2012-9-5 19:46
wanglibing 发表于 2012-9-5 11:11
; I. K/ j8 w0 b/ \8 i9 m% p" e你走线都走到焊盘边缘啦~~~截个图看看看！！！
8 Q# j6 K' R) h  P$ C# D
作者: mgl6253655    时间: 2013-9-12 18:05
虽然我是个刚入门的菜鸟 但我坚信 贴片焊盘上是可以打的 ！！！！！！！！
作者: 于争    时间: 2013-9-13 13:20
可以打，但要塞孔，要不焊接时就麻烦了。
) M7 h3 H: y1 d  b7 ^6 h
$ M% E1 Y( a# i# Y* Z5 o7 h9 g% b
作者: xiaoyangren    时间: 2013-9-16 10:11
打最小的孔，塞孔处理，一般是不会有什么问题的。
作者: lzscan    时间: 2013-9-17 09:27
虽然狠早以前的帖子，但还是回一下。最好不要打，前段时间跟制版厂联系时，他说如果本来线就细，就最好不要打孔
作者: 飞雪逐青    时间: 2013-9-17 18:50
你指的是在焊盘上打孔吧？
作者: y68168    时间: 2013-10-14 10:10
焊盘上是可以打孔的，相同网络的过孔，POFV公司就是针对焊盘打孔的，先树脂塞孔再电镀，高密单板都用过
作者: 3345243    时间: 2013-10-16 00:42
打孔会导致回流焊接时少锡，看产品对可靠性的要求，尽量不要这么做，BGA下面半塞，工艺差的板厂做的很不好
作者: routon    时间: 2013-10-16 11:05
同意17楼的，其实就是打盘中孔，用POFV工艺，但打孔需要注意的是，一定打在焊盘中间，孔的焊盘不能露出器件焊盘。
作者: 知耻近乎勇    时间: 2013-11-14 20:49
大盲孔只要能度平，完全没有问题，从信号的角度来书，打到焊盘上是最好的。只不过因为盲孔凹下大的话，会影响到后续贴装的可靠性而已。  不过PCB的话，盲孔孔径如果太大就会存在度不平的风险，要看厚径比。
作者: linqianwei    时间: 2013-11-17 12:23
从电性能来说，在焊盘上打过孔，性能是最好的，但是从工艺上来说这样又相当不好，因为这样容易形成虚焊  
作者: 烂泥桑    时间: 2013-11-20 14:07
“在焊盘上直接打孔， 寄生电感最小， 但是焊接是可能会出现问题， 是否使用要看加工能力和方式。”——来自于博士的电容安装方法
作者: 烂泥桑    时间: 2013-11-20 14:09
如图

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