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标题: 关于Cadence焊盘层与阻焊层的关系 [打印本页]
作者: fanspeed    时间: 2012-8-18 16:05
标题: 关于Cadence焊盘层与阻焊层的关系
关于Allegro焊盘的问题，soldermask阻焊层比焊盘大0.1mm(4mil)，是每一边都外扩0.1吗
% b. Q, i/ C+ e- ]3 C, x1 @
/ A  F, ?3 B' k$ [% y$ i2 t% ^- ~比如建立了一个 1.15X1.45的焊盘，soldermask层就设置为1.35X1.65，这样每边外扩0.13 R1 x2 W5 J  }
如图
2 H% g! u6 b2 I  A
6 m3 ~7 v7 A9 F0 p3 S还是soldermask层直接设置为1.25X1.551 S% w- d  w  g
5 p  p) c/ V/ A4 R, {
0 N% A2 R/ y: Z. `% Q7 I+ N
很纠结此问题现在，一起用Protel 一直没关心这
作者: yangjinxing521    时间: 2012-8-18 16:06
当然是整体了。。等大也行的。板厂都是知道 的。。
作者: xiang_liling    时间: 2012-8-18 18:07
分别扩大0.1mm



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