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标题: 为何连接到地层的过孔没有flash连接方式 [打印本页]

作者: CHICHARITO 时间: 2012-8-12 22:02
标题: 为何连接到地层的过孔没有flash连接方式
本帖最后由 CHICHARITO 于 2012-8-12 22:05 编辑

自己做了一个过孔，在cadence 16.3自带的pcb例子里面添加这个过孔，在地层能够看到该过孔和地平面通过flash连接（图1），但是在自己画的pcb里面添加这个过孔，在地层却看不到该过孔和地平面之间连接是通过flash连接的（图2）。我仔细比对了一下两个工程的设置，设置应该是一样的。而且自己画的pcb的drc之类的检查都没有问题，为这个纠结好长时间了。有时觉得自己画的板子没错，都想投板了。但却担心不对，浪费钱和精力。

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图1

图2.png (4.78 KB, 下载次数: 2)

图2

作者: tcejtps 时间: 2012-8-12 23:14
design parameter看了么 Thermal pads有没勾

作者: CHICHARITO 时间: 2012-8-13 08:08

tcejtps 发表于 2012-8-12 23:14 ( i; a8 x/ n" p5 g- n3 }+ ?
design parameter看了么 Thermal pads有没勾

果然是thermal pads没有勾！太谢谢啦！

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