不错~~
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77991338 发表于 2012-7-31 09:10
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恩    明白了，豁然开朗  {:soso_e128:}

在制作PCB的时候要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大,Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.

对的 你的理解都是正确的..TOP层就是焊盘所在的层面...solder就是在该层有铜皮的地方都不会刷上绿油..亦称阻焊层....Paste层在出Gerber数据发出加工的时候可出可不出...主要就是用在拿出去机器焊接的时候需要用到的....