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标题: allegro 画直插元件封装的疑问 [打印本页]

作者: greenelectric 时间: 2012-7-24 06:52
标题: allegro 画直插元件封装的疑问
贴片类焊盘制作时建议soldermask-top比paste层大0.1mm,做通孔类元件时都需要做哪些设置（带热风焊盘），他们的尺寸怎么确定呢？BEGIN LAYER。。。。。都需要在哪些选项做设置？

作者: greenelectric 时间: 2012-7-29 21:41
怎么没有人回复呢，我的问题不明确吗？补充一下：就是直插件焊盘的制作的疑问，孔径比实际元件管教大多少？若做带内层的焊盘，都需要设置哪些参数？

作者: joshcky 时间: 2012-8-1 16:49
插件类焊盘，一般Datasheet里面会有摧介尺寸大小
如没有，比实物至少大0.2MM的孔径，SOLDMASK适当比焊盘大个0.15~0.2就行了。

作者: NO.2 时间: 2013-7-18 10:41
钻孔比实际孔大10MIL
钻孔小于50MIL时REGULAR=钻孔大小加16MIL
钻孔大于50MIL时REGULAR=钻孔大小加30MIL

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