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【已解决】protel99 se里怎么使焊盘部分沾焊锡部分裸露?

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发表于 2008-7-14 21:18 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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今天看到一个电路板,用protel99 se做的,多个圆形焊盘都是部分沾焊锡而剩余部分裸露
5 t% D' n; {" {' \' J0 s% W$ A/ d0 Q5 l  X
好像叫做"开气孔"?不知道是怎么做的和为什么这样做?
+ U1 W, K' ~  y
4 d* F+ `% E$ w  ~  w0 h# p[ 本帖最后由 rhymebus 于 2008-7-31 20:35 编辑 ]
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发表于 2009-5-2 19:16 | 只看该作者
本帖最后由 chengang0103 于 2009-5-2 19:20 编辑
' `5 [. P( B2 z1 P9 `9 e" X/ b+ Q% k; q  Q4 q; p
这些问题怎么没人来解决了???

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发表于 2009-5-1 16:08 | 只看该作者
不太理解你描述的问题,应该是过波峰焊时防止焊锡堵塞焊盘而设置的“导气孔”,各种名称说法不一。
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; j9 q. ^' _: Fzxli36 发表于 2008-7-17 09:11

. O9 y, v5 c6 v& t8 ?6 m# B% w0 b, e) e" Z- t* ^5 t9 ]9 J

- m9 H# \* J( k; k8 Q: g, S5 t& q请问,在软件中怎么设置。谢谢。

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发表于 2008-7-21 23:22 | 只看该作者
学习啦

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发表于 2008-7-17 09:11 | 只看该作者
不太理解你描述的问题,应该是过波峰焊时防止焊锡堵塞焊盘而设置的“导气孔”,各种名称说法不一。3 Q- Q& f8 h) ?2 T
因为有些元件,特别是一些插装器件,是在板子过波峰焊后才焊接的,这是就要设置“导气孔”,不然过波峰焊时焊锡可能将焊盘堵死。

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