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标题: 覆铜问题 [打印本页]

作者: binshenliu 时间: 2012-7-3 09:49
标题: 覆铜问题
贴片元件避免和大面积铜箔直接相连，使用热焊盘。我现在画的是RF电路，有没有办法让RF部分灌满，其他部分用散热焊盘。（我不想单独给每个元件画铜皮）

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作者: binshenliu 时间: 2012-7-3 09:52
这是贴片的

2.jpg (23.59 KB, 下载次数: 1)

作者: 宝贝2011 时间: 2012-7-3 09:53
你可以把OVAL选FLOOD OVER呀，不过其他有椭圆的都FLOOD OVER了，有没有单个点的，这个我也想知道

作者: zhangtao2 时间: 2012-7-4 15:22
焊盘自己做修改一下不就行了嘛，

作者: binshenliu 时间: 2012-7-4 16:15

zhangtao2 发表于 2012-7-4 15:22 ; f, ` H/ q. Z
焊盘自己做修改一下不就行了嘛，

一个一个修改很麻烦，

作者: zhangtao2 时间: 2012-7-9 16:24
不用一个一个的修改啊，相同的封装一次性都可以修改

作者: binshenliu 时间: 2012-7-9 16:53

zhangtao2 发表于 2012-7-9 16:24
- }' C2 p. h/ N! Q: C不用一个一个的修改啊，相同的封装一次性都可以修改

您可能没有理解我的意思，我的意思是同类型的焊盘，（RF）部分灌满，其他灌热焊盘（方便维修和焊接）。

作者: ssry 时间: 2012-7-9 17:02
恩，学习了

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