EDA365电子工程师网

标题: 何为静态铺铜?动态铺铜? [打印本页]

作者: weijuying    时间: 2012-6-28 11:41
标题: 何为静态铺铜?动态铺铜?
大家好,我想问一下什么是静态铺铜和动态铺铜,这两个概念有点模糊,望高人解析一下!谢谢!
作者: chensi007    时间: 2012-6-28 19:47
本帖最后由 chensi007 于 2012-6-28 19:49 编辑 ) m$ e6 m3 M9 {, [) @* c: ^. E

" C# \% w+ p3 P4 o# J静态铜:例如AD中画的FILL。或者PADS中画的COPPER、动态铜为AD中的POLYGON,或者PADS下的COPPER POUR。。静态铜不避让。动态铜在铺时会避让。。。。
: y6 K* }5 X1 ]2 F( w2 Q7 {& h~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
; j5 F5 ^8 O; o% G& r% t1 a* @以上纯属自己揣测。。。欢迎扔砖。
作者: weijuying    时间: 2012-6-29 10:48
哦!我也是这样理解的,只是不怎么确认!谢谢
作者: hgj1987    时间: 2012-6-29 10:55
谢谢
作者: 2009zhaoqf    时间: 2016-9-29 10:18





欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2