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标题: 请教各位大牛，电源芯片下面焊盘如何设计更有助于上锡 [打印本页]

作者: wuyuelanse 时间: 2012-5-29 10:43
标题: 请教各位大牛，电源芯片下面焊盘如何设计更有助于上锡
现在用到的这款DCDC，之前发热量很大，现在要改板。芯片的FAE告诉我说芯片肚皮下面要上锡，即芯片的肚皮也需要焊接。现在肚皮上面的焊盘我想到了这样几种方式，请问哪种在实际生产中，更容易上锡？？？或者是效果差不多，没什么区别？

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作者: cz0924 时间: 2012-5-29 11:03
C C的中间Pad是不是方的不是正中间？

作者: CS.Su 时间: 2012-5-29 11:30
露铜增加接触面，导热就快
铜皮增加散热速度
在旁边加多点通孔，把热导到内层和另外一面铜皮上

作者: huangbin1984 时间: 2012-5-29 13:35
铜皮按A图中的方式画，且通过一定数量的过孔与内层和底层的铜皮相连。
顶层铜皮要开窗处理。钢网则要按C图处理。
可以参考一些TI的电源芯片的DATASHEET，一般都写明了散热铜皮的面积，开窗的大小，过孔的大小和数量。

作者: xiaoyilong2010 时间: 2012-5-31 20:43
学习学习

作者: chenlinfeng88 时间: 2012-5-31 21:54
你这个DC-DC是点锡膏过回流焊接吗？

作者: jerryzhu 时间: 2012-5-31 22:00
4楼说的很详细，做焊盘就做成一个，不过过钢网就要分开！

作者: lrd 时间: 2012-6-1 00:45
在中间盘上打孔，旁边也打孔，底层也开窗。有助散热

作者: colyhui 时间: 2012-6-1 08:07
参考芯片datasheet所建议的覆铜方式还是比较合理的

作者: 一支梅 时间: 2012-6-1 09:57
同意四楼。

作者: dimeny 时间: 2012-6-2 13:48
同意四楼。

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