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标题: PCB封装问题 [打印本页]

作者: 10201147 时间: 2012-5-15 10:11
标题: PCB封装问题
那位大侠能够阐述一下在做PCB封装中，各种颜色的线之间间距及意义么，新手上路；
还有一个就是在画BGA封装中那个阻焊层太大了，布线过不去，该怎么调，找到一个看原图
中将一个数值改成了 0.038 不知道是什么意义请说明

作者: yangjinxing521 时间: 2012-5-15 10:59
最好上個圖。。。。

作者: lrlshina 时间: 2012-5-15 15:10
直接把焊盘封装改小了，然后更新。

作者: 10201147 时间: 2012-5-15 16:06

lrlshina 发表于 2012-5-15 15:10 8 }, d1 M1 M& \
直接把焊盘封装改小了，然后更新。

就是参考一个系统自带的例子，里面有个PCB封装，查看焊盘属性，将那个值改成了0.038 就和例子上面BGA封装一样了

就是不知道为什么这样修改有什么意义！

作者: heyan504538 时间: 2012-6-27 09:58
不上图怎么知道你说的各种颜色的线具体是什么层的线呢？BGA做封装的时候，焊盘为其直径的80%就可以了，因为焊接的时候锡球接触的部位面积比半球切面面积小

作者: ketlosangel 时间: 2012-6-27 10:06
0.038是焊盘间距38MIL吧

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