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标题: 关于电源转换芯片的散热铜皮问题 [打印本页]
作者: wan    时间: 2008-7-7 20:23
标题: 关于电源转换芯片的散热铜皮问题
如下图中,我们在电源转换芯片下方放置了一块铜皮, 以利于散热。 但是SMT 厂家说 焊盘面积较大，焊接时因热熔量不均匀而引起湿润力不平衡，元件容易立碑，少锡，错位,连焊不良。 建议修改. 请问这种情况该如何修改呢? 谢谢.2 @, ]6 D9 ^7 V) a

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作者: youyou058    时间: 2008-7-8 17:13
要这么大的裸铜吗?SMD元件两端的散热不均匀当然会立碑,错位等.如果是在元件封装里做的裸铜,就在板上编辑元件,如果是在SOLDER MASK层画的SHARP,就直接在SOLDER MASK层改就好了.$ u. I* {) f' O5 x: ^; G9 u- H& X
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[ 本帖最后由 youyou058 于 2008-7-8 17:15 编辑 ]
作者: r_agreement    时间: 2008-8-6 14:23
花焊盘
作者: fangzi_anny    时间: 2008-10-25 16:25
这种转换芯片不需要这么大的铜皮吧。只要加一块稍大的铜皮就可以了。
' j: w' b3 ?8 V+ f0 U* X  E) P而且也没有这种直接裸铜的做法吧
作者: jimmy    时间: 2008-10-29 22:00
会散热过快而导致立碑现像。可以用热焊盘的形式。
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另外，电解电容下面最好不要打过孔，以免漏锡上来与电解电容底部的金属部份短接，引起爆炸。
作者: fenqinyao    时间: 2008-10-30 18:33
用花焊盘就达不到散热的目的了,做这么一块铜皮的目的就是拿来给LDO散热的



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