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标题: QFN的封装的底部散热焊盘怎么处理 [打印本页]

作者: 师连娇 时间: 2012-4-12 09:51
标题: QFN的封装的底部散热焊盘怎么处理
现附一QN

qfn_n64.dra (122.57 KB, 下载次数: 86)

msp430f5308.pdf (1.21 MB, 下载次数: 262) F64封装资料,请大家帮忙看下用ALLEGRO要如何做底部的焊盘.大家再帮忙看下我已做好的封装是否正确.谢谢!

作者: WZS_PCB 时间: 2012-7-5 16:16
个人觉得via加得不太好，还有就是solder层你已经在pad design里加了，你在外面加四个solder层的shape,这样四个shape就没用了，做出来还是一大片锡膏，建议在pad design里不加solder layer，直接加shape。

作者: 师连娇 时间: 2012-7-5 17:47

WZS_PCB 发表于 2012-7-5 16:16
3 B5 f3 ^) J* I6 c个人觉得via加得不太好，还有就是solder层你已经在pad design里加了，你在外面加四个solder层的shape,这样四 ...

钢网层是否也需要在PAD DESIGN里面不加,只加shape就可以了?谢谢!

作者: WZS_PCB 时间: 2012-7-5 20:09
是的，只加shape就可以，建议中间分成9块，via选择只加在solder的shape上。

作者: gdl_yeyu 时间: 2012-7-25 18:09
设计成171mil的焊盘即可，阻焊单边大3,钢网和焊盘一样大小，via后续cad会资格添加，钢网厂家也会根据焊盘自个设计钢网大小

作者: 在水一方@羽球 时间: 2012-9-6 16:25
没有数据文件怎么打开啊，那个.psm文件呢

作者: wbm03yd2 时间: 2012-9-13 11:06
学习了，谢谢

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